高德紅外：公司擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產(chǎn)線

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問，公司晶圓級封裝芯片，是非制冷型還是制冷型？還是非制冷與制冷都有晶圓級封裝？

高德紅外（002414.SZ）11月19日在投資者互動平臺表示，公司擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產(chǎn)線。晶圓級封裝芯片屬于非制冷型紅外探測器，隨著非制冷紅外熱成像技術(shù)的發(fā)展與成熟，晶圓級封裝技術(shù)推動了設(shè)備的小型化、低成本和高可靠性不斷提升，紅外產(chǎn)品的應(yīng)用場景持續(xù)增加。目前公司已與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧安防、智能家居等行業(yè)巨頭企業(yè)展開了深層次的合作，未來將持續(xù)探索紅外熱成像技術(shù)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用。

(記者 王曉波)

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