北京金橙子科技股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2021年11月16日，北京金橙子科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿）。北京金橙子科技股份有限公司本次擬公開發(fā)行股票不超過2566.67萬股，不低于發(fā)行后總股本25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：激光柔性精密智造控制平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，擬募集資金投資額約1.64億元；高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項目，擬募集資金投資額約1.31億元；市場營銷及技術(shù)支持網(wǎng)點(diǎn)建設(shè)項目，擬募集資金投資額7147.26萬元；補(bǔ)充流動資金，擬募集資金投資額3000萬元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。 本次公開發(fā)行股票的承銷商為：安信證券股份有限公司。 公司是國內(nèi)領(lǐng)先的激光加工控制系統(tǒng)企業(yè)之一，長期致力于激光先進(jìn)制造領(lǐng)域的自動化及智能化發(fā)展。 每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——占“湖”為王:鹽湖背后的資本江湖 (記者曾健輝) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。