武漢聯(lián)特科技股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2021年9月17日，武漢聯(lián)特科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿）。武漢聯(lián)特科技股份有限公司本次擬公開發(fā)行股票不超過1802萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：高速光模塊及5G通信光模塊建設項目，募集資金投資額約3.77億元；聯(lián)特科技研發(fā)中心建設項目，募集資金投資額約1.56億元；補充流動資金項目，募集資金投資額6700萬元。本次股票發(fā)行后擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

本次公開發(fā)行股票的承銷商為：海通證券股份有限公司。

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(記者 曾健輝)

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