中科創(chuàng)星盧小保：半導(dǎo)體“自主可控”投資窗口逐漸收窄，資本向更底層技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新、顛覆式創(chuàng)新遷移

每經(jīng)記者 唐如鈺    每經(jīng)編輯 吳永久    

2018年“卡脖子”問題后，“全民造芯”的決心讓半導(dǎo)體這一曾經(jīng)久坐硬科技投資“冷板凳”的賽道成為絕對“C位”，獲得了創(chuàng)投圈前所未有的關(guān)注。2020年，中國半導(dǎo)體一級市場迎來投融資的歷史性巔峰，據(jù)《2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》統(tǒng)計，該賽道投資規(guī)模超1400億元，相比2019年增長近4倍，今年資本的熱情還在繼續(xù)。

在經(jīng)歷三年多的狂奔后，資本為行業(yè)帶來了哪些關(guān)鍵影響？“芯片熱”下，賽道投資邏輯是否已變？摩爾定律日漸式微，集成電路工藝又將如何變革？

針對上述問題，日前中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保接受了《每日經(jīng)濟(jì)新聞》（以下簡稱NBD）的專訪。這位學(xué)院派投資人有著超15年的集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，轉(zhuǎn)做一級市場投資后同樣深耕芯片半導(dǎo)體投資領(lǐng)域，曾投出了唐晶量子、中科銀河芯、矽典微、芯樸科技、瑤芯微、魯汶儀器、迅芯微、廣東致能等十多家半導(dǎo)體企業(yè)。

（受訪者供圖）

他向記者表示，芯片是整個信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)，雖然半導(dǎo)體賽道僅有數(shù)千億美金的規(guī)模，但半導(dǎo)體自身的發(fā)展卻牽動著諸多新興行業(yè)和十萬億級美金的市場，因此推動半導(dǎo)體向前的不僅是經(jīng)濟(jì)效益，也是信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)需求。

在盧小保看來，過去幾年資本與創(chuàng)業(yè)者的疊加效應(yīng)已大幅推動行業(yè)進(jìn)步，部分半導(dǎo)體迫切領(lǐng)域、關(guān)鍵短板的問題正被攻破；同時，隨著行業(yè)的長期發(fā)展，本土市場的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、下游終端客戶創(chuàng)新意識、資本態(tài)度的轉(zhuǎn)變，風(fēng)險投資的邏輯也悄悄轉(zhuǎn)變，早期資本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資策略開始從實現(xiàn)“自主可控”向更底層技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新、顛覆式創(chuàng)新遷移。

“自主可控”的投資窗口正關(guān)閉

NBD：過去幾年大量的社會資本涌入賽道后，您觀察到行業(yè)發(fā)生了哪些重要的變化？

盧小保：影響肯定是正、反兩面的。

有利的一面，大量社會資源和更多聰明才智的涌入無疑加速了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，尤其在一部分迫切領(lǐng)域、關(guān)鍵短板的問題正在被加速攻克；再者，行業(yè)人才儲備加速積累、更多創(chuàng)新需求涌現(xiàn)、投資和退出的鏈條都被打通，資本和市場對顛覆性技術(shù)的態(tài)度更加友好，也有利于形成真正技術(shù)創(chuàng)新的良性循環(huán)，推動產(chǎn)業(yè)往技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動方向發(fā)展。

不利的一面，就是競爭門檻的大幅增加，比如創(chuàng)業(yè)成本一再被拉高，尤其對初創(chuàng)企業(yè)而言，賽道的火熱導(dǎo)致了人才薪資水漲船高；還有，更多產(chǎn)業(yè)巨頭涌入半導(dǎo)體一些細(xì)分賽道，對相關(guān)賽道部分創(chuàng)業(yè)項目也是有很大沖擊；最后，產(chǎn)業(yè)鏈正在洗牌，這兩年的產(chǎn)能緊缺，很多初創(chuàng)企業(yè)拿不到產(chǎn)能，尤其是對部分技術(shù)含量不高的初創(chuàng)公司來講，可能面臨生死存亡的挑戰(zhàn)。

有一點要厘清的是，很多人可能以為我們國家半導(dǎo)體行業(yè)整體薄弱，這個認(rèn)知是不完全對。事實上，我們在芯片純設(shè)計環(huán)節(jié)，我們的設(shè)計能力與國際一流水平已不相上下，尤其在消費電子、通訊芯片領(lǐng)域，中國已有具備全球競爭力的企業(yè)，比如海思、展銳、睿芯微等等；我們在設(shè)計環(huán)節(jié)短板的是高端模擬芯片，高可靠的工業(yè)、汽車電子用的芯片，比如高速ADC、高可靠高精度ADC、高精度運放&時鐘，大功率器件、低功耗的芯片等，這些芯片有一些我們是可以做的，但是產(chǎn)品種類、型號太多，需要很長的時間才能逐步補(bǔ)充上來。當(dāng)然，我們還有一些非常重要的賽道、技術(shù)需要盡快突破，比如CPU、GPU、存儲器等等，這些不僅僅是技術(shù)問題，更多是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)，這不僅僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的問題，是需要整個上下游共同協(xié)同努力的，需要整個行業(yè)和巨頭們重點發(fā)力的。

我們半導(dǎo)體領(lǐng)域真正短板的，是半導(dǎo)體的上游，先進(jìn)制造工藝，尤其是最上游的半導(dǎo)體裝備、半導(dǎo)體材料，以及EDA設(shè)計工具，這些是需要非常長的時間才能逐步去突破的。

NBD：行業(yè)環(huán)境變化同樣影響資本的喜好，近兩年中科創(chuàng)星的投資邏輯是否有相應(yīng)調(diào)整？

盧小保：投資策略肯定會隨著環(huán)境的變化而改變。 中科創(chuàng)星是深耕硬科技的投資機(jī)構(gòu)，我們投資半導(dǎo)體賽道的邏輯其實是硬科技的投資邏輯，Key and Core Technology，對應(yīng)到半導(dǎo)體領(lǐng)域投資：一是國產(chǎn)替代，二是（顛覆性）技術(shù)創(chuàng)新。

這兩年 “自主可控”迅速熱起來，釋放出大量的需求機(jī)會，但對于投資來講，目前單純芯片層面上的“自主可控”的投資窗口期也正在迅速收窄，余下的機(jī)會主要在高端模擬、高可行性器件這些國內(nèi)還很薄弱的領(lǐng)域。

前兩年，大家都在突破“自主可控”。我們認(rèn)為這一階段其實是“無風(fēng)險投資”。因為，相關(guān)的技術(shù)路線確定能跑通、產(chǎn)品需求和市場客戶是現(xiàn)成的，所以從這個角度而言投“自主可控”風(fēng)險不大，只要能把產(chǎn)品做出來，肯定是有需求在的，所以不存在生存的問題，只是能不能壯大；不過，這樣的項目會越來越少，因為人才和資源加持下，同樣的產(chǎn)品可能大家都能做，不再是人無我有。“自主可控”的窗口關(guān)閉，行業(yè)會慢慢過度到產(chǎn)品創(chuàng)新階段，企業(yè)要做出更有差異化的產(chǎn)品、能滿足客戶更高更深層次的需求，這個階段競爭的不再是技術(shù)本身，而是在一定技術(shù)基礎(chǔ)上的對產(chǎn)品的理解、對客戶需求的理解，比拼的是誰能更早定義出來并且做出來客戶更喜歡、更愿意買單的產(chǎn)品。

另一方面，我們會更多將目光聚焦在真正有可能顛覆整個行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)項目上面。這也是資本、市場和政策環(huán)境對技術(shù)創(chuàng)新更友好的結(jié)果。一方面，半導(dǎo)體行業(yè)已實現(xiàn)了較好的人才儲備，一定程度上我們具備了真正的底層技術(shù)、顛覆性技術(shù)創(chuàng)新的能力；國內(nèi)半導(dǎo)體下游終端客戶，“華米OV”等已經(jīng)是世界級的企業(yè)，有迫切的創(chuàng)新的需求，可以接受并渴望有真正的顛覆性技術(shù)出現(xiàn)，來提升他們產(chǎn)品的競爭力和附加值；風(fēng)險投資，對長期的、高風(fēng)險的技術(shù)的態(tài)度也在變化，有意愿承擔(dān)更高的風(fēng)險來追求更高的回報，而不是像前些年不敢投資國內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新，因為可能活不下去；最后，是產(chǎn)業(yè)重要性的凸顯，核心技術(shù)競爭力的缺失，也讓國家對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重視進(jìn)一步提升，單純靠抄襲，自己不做創(chuàng)新的企業(yè)越來越難走下去。

環(huán)境的變化，也讓真正的技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)入到更值得布局的階段，當(dāng)然，這也是風(fēng)險投資的真諦。

NBD：具體到產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域以及項目，中科創(chuàng)星的策略與偏好是什么？

盧小保：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常長，細(xì)分環(huán)節(jié)眾多，并且分工明確的行業(yè)。但并不是每個分工步驟都適合VC布局。比如，制造環(huán)節(jié)的晶圓制造、封裝測試廠，這些是重資產(chǎn)項目，需要非常多的資金投入，中科創(chuàng)星自己定位我們是小基金，又是早期基金，更關(guān)注投資體量小、爆發(fā)性強(qiáng)、有機(jī)會以小博大的項目。

從偏好上講，我們更喜歡工藝屬性強(qiáng)、材料屬性強(qiáng)，更強(qiáng)調(diào)經(jīng)驗、專利和“know how”的項目，這類項目技術(shù)壁壘更高，通常不是靠堆人、堆錢可以快速迭代推進(jìn)的，是可以“小錢撬動大產(chǎn)業(yè)”，比如我們投資很多傳感器、材料項目，功率器件、射頻芯片、光芯片項目，很多是屬于類似的情況。

摩爾定律式微，行業(yè)分化

NBD：集成電路尺寸微縮是業(yè)內(nèi)討論最多的問題之一，先進(jìn)工藝是否真的需要最大化逼近極值？

盧小保： 首先，我們講過去幾十年里集成電路的發(fā)展是由摩爾定律驅(qū)動的，整個行業(yè)都追求集成度越來越高、晶體管數(shù)量越來越多、功耗越來越低、算力越來越強(qiáng)。但摩爾定理日漸式微，雖然先進(jìn)工藝仍然沿著它的規(guī)劃在發(fā)展，但其技術(shù)復(fù)雜度越來越難，實現(xiàn)成本也越來越高，真正能承擔(dān)高昂研發(fā)與制造成本的芯片產(chǎn)品項目越來越少，以后5nm芯片的量產(chǎn)，可能單個項目資金投入要數(shù)億美金，這樣的芯片項目是非常少的，除了對性能、價格非常敏感的消費電子產(chǎn)品如手機(jī)CPU以及對算力提升要求較高的AI芯片等產(chǎn)品需要最先進(jìn)的工藝的持續(xù)提升性能和集成度，并有能力負(fù)擔(dān)高昂的研發(fā)成本外，更多應(yīng)用場景的芯片種類在性能達(dá)到一定閾值后持續(xù)提升集成度的意義就不大了。

這個時候產(chǎn)業(yè)就出現(xiàn)分叉，不光有摩爾定律的單一路徑可以向前，也有其他解決方案出現(xiàn)，比如通過封裝技術(shù)來提升芯片性能、集成度，Chiplet技術(shù)也因此開始推進(jìn)應(yīng)用。通過Chiplet技術(shù)，用16納米工藝制造的芯片也可達(dá)到7納米芯片的集成度，但是研發(fā)成本卻大幅降低，供應(yīng)商的可選擇性和穩(wěn)定性也會更好。

另外一方面，未來是萬物互聯(lián)的世界，“物聯(lián)網(wǎng)+AI”驅(qū)動了新一輪的半導(dǎo)體需求，未來物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)以萬億計，帶來了大量的對傳感器芯片、電源芯片、通信芯片、功率器件、AIOT芯片的需求，而這些芯片大多使用的是特種工藝，如MEMS工藝、低功耗CMOS工藝，化合物半導(dǎo)體工藝等。

NBD: 半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)波是全球性的，這會給整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢造成什么影響？

盧小保：芯片雖然賽道只有幾千億美金的規(guī)模，但卻是所有新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它的關(guān)鍵性、帶動性非常明顯，因此推動半導(dǎo)體行業(yè)向前的不僅是經(jīng)濟(jì)效益，供應(yīng)鏈安全、產(chǎn)品創(chuàng)新需求等也越重要。

半導(dǎo)體可以說是全球分工合作最徹底的行業(yè)，也是投資產(chǎn)出比最高的產(chǎn)業(yè)，幾千億美元產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)，支撐了過去幾十年推動人類高速進(jìn)步的電子信息行業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，是典型的小投入大產(chǎn)出的產(chǎn)業(yè)。

一個集成電路背后可能有上萬道工序，可能是全球數(shù)萬家企業(yè)共同完成的，可以說它是充分體現(xiàn)了全球競爭與合作的產(chǎn)業(yè)。但同時，在這種全球分工全球合作的模式下，更多看經(jīng)濟(jì)效益、看投入產(chǎn)出，客觀上形成了大者恒大的局面，比如先進(jìn)工藝的臺積電、三星、英特爾，上游設(shè)備供應(yīng)鏈的AMSL、LAM、應(yīng)材，材料領(lǐng)域的信越、Sumco，資源的過度集中也意味著產(chǎn)業(yè)鏈抗風(fēng)險能力越來越差，自然災(zāi)害、疫情、地緣政治風(fēng)險都可能給全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來重大打擊。

大家現(xiàn)在都意識到，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，甚至是整個國民經(jīng)濟(jì)的基石，它的安全性、可控性訴求越來越大于經(jīng)濟(jì)效益。所以，不光中國強(qiáng)調(diào)自主可控，未來可能越來越多的國家也開始重視芯片生產(chǎn)的可控性，我認(rèn)為這會是個全球性不可逆的趨勢。

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封面圖片來源：受訪者供圖