中科創(chuàng)星盧小保：半導(dǎo)體“自主可控”投資窗口逐漸收窄，資本向更底層技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新、顛覆式創(chuàng)新遷移

每經(jīng)記者 唐如鈺    每經(jīng)編輯 吳永久    

2018年“卡脖子”問(wèn)題后，“全民造芯”的決心讓半導(dǎo)體這一曾經(jīng)久坐硬科技投資“冷板凳”的賽道成為絕對(duì)“C位”，獲得了創(chuàng)投圈前所未有的關(guān)注。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)迎來(lái)投融資的歷史性巔峰，據(jù)《2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》統(tǒng)計(jì)，該賽道投資規(guī)模超1400億元，相比2019年增長(zhǎng)近4倍，今年資本的熱情還在繼續(xù)。

在經(jīng)歷三年多的狂奔后，資本為行業(yè)帶來(lái)了哪些關(guān)鍵影響？“芯片熱”下，賽道投資邏輯是否已變？摩爾定律日漸式微，集成電路工藝又將如何變革？

針對(duì)上述問(wèn)題，日前中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保接受了《每日經(jīng)濟(jì)新聞》（以下簡(jiǎn)稱NBD）的專訪。這位學(xué)院派投資人有著超15年的集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，轉(zhuǎn)做一級(jí)市場(chǎng)投資后同樣深耕芯片半導(dǎo)體投資領(lǐng)域，曾投出了唐晶量子、中科銀河芯、矽典微、芯樸科技、瑤芯微、魯汶儀器、迅芯微、廣東致能等十多家半導(dǎo)體企業(yè)。

（受訪者供圖）

他向記者表示，芯片是整個(gè)信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)，雖然半導(dǎo)體賽道僅有數(shù)千億美金的規(guī)模，但半導(dǎo)體自身的發(fā)展卻牽動(dòng)著諸多新興行業(yè)和十萬(wàn)億級(jí)美金的市場(chǎng)，因此推動(dòng)半導(dǎo)體向前的不僅是經(jīng)濟(jì)效益，也是信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)需求。

在盧小?？磥?lái)，過(guò)去幾年資本與創(chuàng)業(yè)者的疊加效應(yīng)已大幅推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，部分半導(dǎo)體迫切領(lǐng)域、關(guān)鍵短板的問(wèn)題正被攻破；同時(shí)，隨著行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展，本土市場(chǎng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、下游終端客戶創(chuàng)新意識(shí)、資本態(tài)度的轉(zhuǎn)變，風(fēng)險(xiǎn)投資的邏輯也悄悄轉(zhuǎn)變，早期資本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資策略開(kāi)始從實(shí)現(xiàn)“自主可控”向更底層技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新、顛覆式創(chuàng)新遷移。

“自主可控”的投資窗口正關(guān)閉

NBD：過(guò)去幾年大量的社會(huì)資本涌入賽道后，您觀察到行業(yè)發(fā)生了哪些重要的變化？

盧小保：影響肯定是正、反兩面的。

有利的一面，大量社會(huì)資源和更多聰明才智的涌入無(wú)疑加速了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，尤其在一部分迫切領(lǐng)域、關(guān)鍵短板的問(wèn)題正在被加速攻克；再者，行業(yè)人才儲(chǔ)備加速積累、更多創(chuàng)新需求涌現(xiàn)、投資和退出的鏈條都被打通，資本和市場(chǎng)對(duì)顛覆性技術(shù)的態(tài)度更加友好，也有利于形成真正技術(shù)創(chuàng)新的良性循環(huán)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)往技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)方向發(fā)展。

不利的一面，就是競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻的大幅增加，比如創(chuàng)業(yè)成本一再被拉高，尤其對(duì)初創(chuàng)企業(yè)而言，賽道的火熱導(dǎo)致了人才薪資水漲船高；還有，更多產(chǎn)業(yè)巨頭涌入半導(dǎo)體一些細(xì)分賽道，對(duì)相關(guān)賽道部分創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目也是有很大沖擊；最后，產(chǎn)業(yè)鏈正在洗牌，這兩年的產(chǎn)能緊缺，很多初創(chuàng)企業(yè)拿不到產(chǎn)能，尤其是對(duì)部分技術(shù)含量不高的初創(chuàng)公司來(lái)講，可能面臨生死存亡的挑戰(zhàn)。

有一點(diǎn)要厘清的是，很多人可能以為我們國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)整體薄弱，這個(gè)認(rèn)知是不完全對(duì)。事實(shí)上，我們?cè)谛酒冊(cè)O(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，我們的設(shè)計(jì)能力與國(guó)際一流水平已不相上下，尤其在消費(fèi)電子、通訊芯片領(lǐng)域，中國(guó)已有具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，比如海思、展銳、睿芯微等等；我們?cè)谠O(shè)計(jì)環(huán)節(jié)短板的是高端模擬芯片，高可靠的工業(yè)、汽車(chē)電子用的芯片，比如高速ADC、高可靠高精度ADC、高精度運(yùn)放&時(shí)鐘，大功率器件、低功耗的芯片等，這些芯片有一些我們是可以做的，但是產(chǎn)品種類、型號(hào)太多，需要很長(zhǎng)的時(shí)間才能逐步補(bǔ)充上來(lái)。當(dāng)然，我們還有一些非常重要的賽道、技術(shù)需要盡快突破，比如CPU、GPU、存儲(chǔ)器等等，這些不僅僅是技術(shù)問(wèn)題，更多是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)，這不僅僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的問(wèn)題，是需要整個(gè)上下游共同協(xié)同努力的，需要整個(gè)行業(yè)和巨頭們重點(diǎn)發(fā)力的。

我們半導(dǎo)體領(lǐng)域真正短板的，是半導(dǎo)體的上游，先進(jìn)制造工藝，尤其是最上游的半導(dǎo)體裝備、半導(dǎo)體材料，以及EDA設(shè)計(jì)工具，這些是需要非常長(zhǎng)的時(shí)間才能逐步去突破的。

NBD：行業(yè)環(huán)境變化同樣影響資本的喜好，近兩年中科創(chuàng)星的投資邏輯是否有相應(yīng)調(diào)整？

盧小保：投資策略肯定會(huì)隨著環(huán)境的變化而改變。 中科創(chuàng)星是深耕硬科技的投資機(jī)構(gòu)，我們投資半導(dǎo)體賽道的邏輯其實(shí)是硬科技的投資邏輯，Key and Core Technology，對(duì)應(yīng)到半導(dǎo)體領(lǐng)域投資：一是國(guó)產(chǎn)替代，二是（顛覆性）技術(shù)創(chuàng)新。

這兩年 “自主可控”迅速熱起來(lái)，釋放出大量的需求機(jī)會(huì)，但對(duì)于投資來(lái)講，目前單純芯片層面上的“自主可控”的投資窗口期也正在迅速收窄，余下的機(jī)會(huì)主要在高端模擬、高可行性器件這些國(guó)內(nèi)還很薄弱的領(lǐng)域。

前兩年，大家都在突破“自主可控”。我們認(rèn)為這一階段其實(shí)是“無(wú)風(fēng)險(xiǎn)投資”。因?yàn)?，相關(guān)的技術(shù)路線確定能跑通、產(chǎn)品需求和市場(chǎng)客戶是現(xiàn)成的，所以從這個(gè)角度而言投“自主可控”風(fēng)險(xiǎn)不大，只要能把產(chǎn)品做出來(lái)，肯定是有需求在的，所以不存在生存的問(wèn)題，只是能不能壯大；不過(guò)，這樣的項(xiàng)目會(huì)越來(lái)越少，因?yàn)槿瞬藕唾Y源加持下，同樣的產(chǎn)品可能大家都能做，不再是人無(wú)我有。“自主可控”的窗口關(guān)閉，行業(yè)會(huì)慢慢過(guò)度到產(chǎn)品創(chuàng)新階段，企業(yè)要做出更有差異化的產(chǎn)品、能滿足客戶更高更深層次的需求，這個(gè)階段競(jìng)爭(zhēng)的不再是技術(shù)本身，而是在一定技術(shù)基礎(chǔ)上的對(duì)產(chǎn)品的理解、對(duì)客戶需求的理解，比拼的是誰(shuí)能更早定義出來(lái)并且做出來(lái)客戶更喜歡、更愿意買(mǎi)單的產(chǎn)品。

另一方面，我們會(huì)更多將目光聚焦在真正有可能顛覆整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)項(xiàng)目上面。這也是資本、市場(chǎng)和政策環(huán)境對(duì)技術(shù)創(chuàng)新更友好的結(jié)果。一方面，半導(dǎo)體行業(yè)已實(shí)現(xiàn)了較好的人才儲(chǔ)備，一定程度上我們具備了真正的底層技術(shù)、顛覆性技術(shù)創(chuàng)新的能力；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體下游終端客戶，“華米OV”等已經(jīng)是世界級(jí)的企業(yè)，有迫切的創(chuàng)新的需求，可以接受并渴望有真正的顛覆性技術(shù)出現(xiàn)，來(lái)提升他們產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和附加值；風(fēng)險(xiǎn)投資，對(duì)長(zhǎng)期的、高風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)的態(tài)度也在變化，有意愿承擔(dān)更高的風(fēng)險(xiǎn)來(lái)追求更高的回報(bào)，而不是像前些年不敢投資國(guó)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新，因?yàn)榭赡芑畈幌氯?；最后，是產(chǎn)業(yè)重要性的凸顯，核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的缺失，也讓國(guó)家對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重視進(jìn)一步提升，單純靠抄襲，自己不做創(chuàng)新的企業(yè)越來(lái)越難走下去。

環(huán)境的變化，也讓真正的技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)入到更值得布局的階段，當(dāng)然，這也是風(fēng)險(xiǎn)投資的真諦。

NBD：具體到產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域以及項(xiàng)目，中科創(chuàng)星的策略與偏好是什么？

盧小保：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常長(zhǎng)，細(xì)分環(huán)節(jié)眾多，并且分工明確的行業(yè)。但并不是每個(gè)分工步驟都適合VC布局。比如，制造環(huán)節(jié)的晶圓制造、封裝測(cè)試廠，這些是重資產(chǎn)項(xiàng)目，需要非常多的資金投入，中科創(chuàng)星自己定位我們是小基金，又是早期基金，更關(guān)注投資體量小、爆發(fā)性強(qiáng)、有機(jī)會(huì)以小博大的項(xiàng)目。

從偏好上講，我們更喜歡工藝屬性強(qiáng)、材料屬性強(qiáng)，更強(qiáng)調(diào)經(jīng)驗(yàn)、專利和“know how”的項(xiàng)目，這類項(xiàng)目技術(shù)壁壘更高，通常不是靠堆人、堆錢(qián)可以快速迭代推進(jìn)的，是可以“小錢(qián)撬動(dòng)大產(chǎn)業(yè)”，比如我們投資很多傳感器、材料項(xiàng)目，功率器件、射頻芯片、光芯片項(xiàng)目，很多是屬于類似的情況。

摩爾定律式微，行業(yè)分化

NBD：集成電路尺寸微縮是業(yè)內(nèi)討論最多的問(wèn)題之一，先進(jìn)工藝是否真的需要最大化逼近極值？

盧小保： 首先，我們講過(guò)去幾十年里集成電路的發(fā)展是由摩爾定律驅(qū)動(dòng)的，整個(gè)行業(yè)都追求集成度越來(lái)越高、晶體管數(shù)量越來(lái)越多、功耗越來(lái)越低、算力越來(lái)越強(qiáng)。但摩爾定理日漸式微，雖然先進(jìn)工藝仍然沿著它的規(guī)劃在發(fā)展，但其技術(shù)復(fù)雜度越來(lái)越難，實(shí)現(xiàn)成本也越來(lái)越高，真正能承擔(dān)高昂研發(fā)與制造成本的芯片產(chǎn)品項(xiàng)目越來(lái)越少，以后5nm芯片的量產(chǎn)，可能單個(gè)項(xiàng)目資金投入要數(shù)億美金，這樣的芯片項(xiàng)目是非常少的，除了對(duì)性能、價(jià)格非常敏感的消費(fèi)電子產(chǎn)品如手機(jī)CPU以及對(duì)算力提升要求較高的AI芯片等產(chǎn)品需要最先進(jìn)的工藝的持續(xù)提升性能和集成度，并有能力負(fù)擔(dān)高昂的研發(fā)成本外，更多應(yīng)用場(chǎng)景的芯片種類在性能達(dá)到一定閾值后持續(xù)提升集成度的意義就不大了。

這個(gè)時(shí)候產(chǎn)業(yè)就出現(xiàn)分叉，不光有摩爾定律的單一路徑可以向前，也有其他解決方案出現(xiàn)，比如通過(guò)封裝技術(shù)來(lái)提升芯片性能、集成度，Chiplet技術(shù)也因此開(kāi)始推進(jìn)應(yīng)用。通過(guò)Chiplet技術(shù)，用16納米工藝制造的芯片也可達(dá)到7納米芯片的集成度，但是研發(fā)成本卻大幅降低，供應(yīng)商的可選擇性和穩(wěn)定性也會(huì)更好。

另外一方面，未來(lái)是萬(wàn)物互聯(lián)的世界，“物聯(lián)網(wǎng)+AI”驅(qū)動(dòng)了新一輪的半導(dǎo)體需求，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)以萬(wàn)億計(jì)，帶來(lái)了大量的對(duì)傳感器芯片、電源芯片、通信芯片、功率器件、AIOT芯片的需求，而這些芯片大多使用的是特種工藝，如MEMS工藝、低功耗CMOS工藝，化合物半導(dǎo)體工藝等。

NBD: 半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)波是全球性的，這會(huì)給整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)造成什么影響？

盧小保：芯片雖然賽道只有幾千億美金的規(guī)模，但卻是所有新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它的關(guān)鍵性、帶動(dòng)性非常明顯，因此推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向前的不僅是經(jīng)濟(jì)效益，供應(yīng)鏈安全、產(chǎn)品創(chuàng)新需求等也越重要。

半導(dǎo)體可以說(shuō)是全球分工合作最徹底的行業(yè)，也是投資產(chǎn)出比最高的產(chǎn)業(yè)，幾千億美元產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)，支撐了過(guò)去幾十年推動(dòng)人類高速進(jìn)步的電子信息行業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，是典型的小投入大產(chǎn)出的產(chǎn)業(yè)。

一個(gè)集成電路背后可能有上萬(wàn)道工序，可能是全球數(shù)萬(wàn)家企業(yè)共同完成的，可以說(shuō)它是充分體現(xiàn)了全球競(jìng)爭(zhēng)與合作的產(chǎn)業(yè)。但同時(shí)，在這種全球分工全球合作的模式下，更多看經(jīng)濟(jì)效益、看投入產(chǎn)出，客觀上形成了大者恒大的局面，比如先進(jìn)工藝的臺(tái)積電、三星、英特爾，上游設(shè)備供應(yīng)鏈的AMSL、LAM、應(yīng)材，材料領(lǐng)域的信越、Sumco，資源的過(guò)度集中也意味著產(chǎn)業(yè)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力越來(lái)越差，自然災(zāi)害、疫情、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)都可能給全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大打擊。

大家現(xiàn)在都意識(shí)到，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，甚至是整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基石，它的安全性、可控性訴求越來(lái)越大于經(jīng)濟(jì)效益。所以，不光中國(guó)強(qiáng)調(diào)自主可控，未來(lái)可能越來(lái)越多的國(guó)家也開(kāi)始重視芯片生產(chǎn)的可控性，我認(rèn)為這會(huì)是個(gè)全球性不可逆的趨勢(shì)。

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封面圖片來(lái)源：受訪者供圖