韋爾股份之后又一芯片黑馬來(lái)了！格科微登陸科創(chuàng)板，它還要自建晶圓廠

6月16日晚間，證監(jiān)會(huì)披露按法定程序同意格科微有限公司科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)。這意味著，格科微距離發(fā)行上市僅“一步之遙”。

格科微登陸科創(chuàng)板，或?qū)⒃俅斡谫Y本市場(chǎng)掀起一陣龍卷風(fēng)。近年來(lái)，芯片是技術(shù)關(guān)鍵所在，多只芯片股受到資本市場(chǎng)青睞。比如韋爾股份，通過(guò)并購(gòu)豪威集團(tuán)成為CMOS芯片巨頭，不到兩年時(shí)間，市值從200-300億元區(qū)間，一躍成為市值超2000億元的“龐然大物”。

與韋爾股份類(lèi)似的是，格科微同樣也是以CMOS芯片為主的芯片設(shè)計(jì)公司。據(jù)了解，格科微主要從事CMOS圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。根據(jù)Frost&Sullivan研究數(shù)據(jù)顯示，以2020年出貨量口徑計(jì)算，公司在全球市場(chǎng)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商中排名首位；按銷(xiāo)售額口徑，格科微排名超越海力士，成為全球第四。

又一芯片黑馬？

近年來(lái)，以華為、小米為代表的手機(jī)廠商，開(kāi)始逐漸把性能比拼放在攝像頭方面。CMOS圖像傳感器是一種光學(xué)傳感器，是攝像頭模組的核心元器件，對(duì)攝像頭的光線感知和圖像質(zhì)量起到了關(guān)鍵的影響。

攝像性能的競(jìng)賽，一方面導(dǎo)致單部手機(jī)攝像頭數(shù)量的增加；另一方面也導(dǎo)致像素的提高，旗艦機(jī)主攝像頭從1300萬(wàn)像素、1600萬(wàn)像素一路升至4800萬(wàn)像素，有些廠商旗艦機(jī)甚至達(dá)到1億像素。

而這兩方面均利好CMOS廠商業(yè)績(jī)。2020年，格科微營(yíng)收64.56億元，同比增長(zhǎng)74.95%；凈利潤(rùn)7.73億元，同比增長(zhǎng)115.16%。

對(duì)比財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，格科微已經(jīng)可以比肩A股諸多頭部芯片設(shè)計(jì)公司。2020年，NOR Flash芯片廠商兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)收44.96億元，凈利潤(rùn)8.81億元；指紋芯片廠商匯頂科技66.87億元，凈利潤(rùn)16.59億元；射頻芯片廠商卓勝微營(yíng)收27.92億元，凈利潤(rùn)10.73億元；韋爾股份營(yíng)收198.24億元，凈利潤(rùn)27.06億元。

截至6月16日收盤(pán)，兆易創(chuàng)新、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份市值分別為898.40億元、527.45億元、1521.04億元和2429.90億元。

對(duì)比上述廠商，格科微在營(yíng)收上與匯頂科技較為接近，不過(guò)格科微營(yíng)收增速遠(yuǎn)高于匯頂科技。2020年，格科微高達(dá)74.95%。凈利潤(rùn)方面，格科微與兆易創(chuàng)新、卓勝微較為接近，這兩家上市公司2020年凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)44.11%、115.78%。

可以看出，格科微主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)并不遜色于A股頭部芯片設(shè)計(jì)公司，其登陸科創(chuàng)板后的市值表現(xiàn)值得期待。

CMOS芯片巨頭

目前，全球CMOS圖像傳感器行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。按出貨量計(jì)算，2020年，市場(chǎng)份額排名前五的供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)了96%的市場(chǎng)份額。其中，格科微以20.4億顆出貨量居于首位，市場(chǎng)占有率達(dá)29.7%；索尼以16億顆出貨量位列第二，市場(chǎng)占有率達(dá)23.4%。

像素高低是決定成像質(zhì)量?jī)?yōu)劣的關(guān)鍵因素，高像素?cái)z像頭通常承擔(dān)智能手機(jī)中主攝像頭的功能，決定了手機(jī)拍照成像的清晰度與真實(shí)度。

據(jù)悉，500萬(wàn)至1300萬(wàn)像素的手機(jī)CMOS圖像傳感器主要應(yīng)用于中低端智能手機(jī)的主攝像頭，自2013年以來(lái)便占據(jù)了最為主要市場(chǎng)份額，其出貨量從2012年的5.3億顆增長(zhǎng)至2019年的24.5億顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到24.4%。

200萬(wàn)像素方面，隨著多攝配置的不斷普及，承擔(dān)景深攝像、微距攝像職能的副攝像頭廣泛地使用了200萬(wàn)像素配置，從而為相應(yīng)的CMOS圖像傳感器提供了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。

目前，格科微在200萬(wàn)像素、500萬(wàn)像素、800萬(wàn)像素領(lǐng)域已占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。這是因?yàn)?，?00萬(wàn)至1300萬(wàn)像素領(lǐng)域，格科微手機(jī)CMOS圖像傳感器核心性能指標(biāo)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手基本持平，且公司憑借“電路噪聲抑制技術(shù)”、“低噪聲像素技術(shù)”等一系列核心技術(shù)的應(yīng)用，在最大信噪比、動(dòng)態(tài)范圍等性能指標(biāo)上表現(xiàn)突出。

此外，格科微產(chǎn)品采用了優(yōu)化的工藝設(shè)計(jì)與電路設(shè)計(jì)，且部分產(chǎn)品采用了獨(dú)創(chuàng)的COM封裝技術(shù)，在生產(chǎn)成本、良率、效率等方面具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，尤其在200-500萬(wàn)像素領(lǐng)域具有較強(qiáng)的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。

值得注意的是，終端用戶(hù)對(duì)于更強(qiáng)拍照性能的追求，推動(dòng)了CMOS圖像傳感器向著更高像素的方向不斷發(fā)展。2019年，200萬(wàn)及以下像素?cái)z像頭、500萬(wàn)至1300萬(wàn)像素?cái)z像頭、1300萬(wàn)以上像素?cái)z像頭的出貨量市場(chǎng)份額分別為28.4%、49.7%和21.9%，預(yù)計(jì)至2024年，高像素?cái)z像頭市場(chǎng)占有率將進(jìn)一步增加，上述市場(chǎng)份額將分別達(dá)到26.0%、41.7%和32.3%。

格科微1,300萬(wàn)及以下像素CMOS圖像傳感器的已占據(jù)了較高的市場(chǎng)地位，1,600萬(wàn)像素、30fps幀率CMOS圖像傳感器已進(jìn)入工程樣片階段，3,200萬(wàn)及以上像素CMOS圖像傳感器已進(jìn)入工程樣片內(nèi)部評(píng)估階段。

自建晶圓廠的重要性

自2021年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)“缺芯”的話題屢見(jiàn)不鮮。這是因?yàn)樾酒枨竺驮?，而晶圓工廠產(chǎn)能不足。這也導(dǎo)致眾多沒(méi)有晶圓工廠的芯片公司，面臨持續(xù)的“缺芯”難題。而擁有自己的晶圓廠的公司，則無(wú)需高價(jià)搶產(chǎn)能。

無(wú)獨(dú)有偶，格科微也在自建晶圓廠。面對(duì)產(chǎn)能子問(wèn)題，同時(shí)也是為了拓寬未來(lái)發(fā)展道路，目前，格科微正在從Fabless模式向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)變。所謂的Fab-Lite，是介于Fabless模式與IDM模式之間的經(jīng)營(yíng)模式，即在晶圓制造、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)采用自行建廠和委外加工相結(jié)合的方式。

據(jù)了解，格科微未來(lái)將通過(guò)自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割等產(chǎn)線的方式，逐步實(shí)現(xiàn)由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變，在有效保障產(chǎn)能的同時(shí)提升研發(fā)驗(yàn)證環(huán)節(jié)的自主性。

格科微表示，通過(guò)自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場(chǎng)地位。

另外，通過(guò)向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變，公司能夠有效提升高階CMOS圖像傳感器的研發(fā)效率及產(chǎn)能保障力度，進(jìn)一步確保了高階產(chǎn)品研發(fā)推廣的可行性。

芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，公司的發(fā)展離不開(kāi)人才。據(jù)了解，格科微也構(gòu)建了國(guó)內(nèi)少有的兼具工藝研發(fā)和電路設(shè)計(jì)能力的隊(duì)伍。公司以創(chuàng)始人趙立新為代表的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)具備特許半導(dǎo)體、TSMC、三星電子半導(dǎo)體部門(mén)（S.LSI）、華虹NEC等多家現(xiàn)代化的晶圓制造廠商和硅谷知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的從業(yè)經(jīng)歷。

正是在核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下，公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝創(chuàng)新等方面構(gòu)造了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，也為公司向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

（本文不構(gòu)成任何投資建議，信息披露內(nèi)容以公司公告為準(zhǔn)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）