韋爾股份之后又一芯片黑馬來了！格科微登陸科創(chuàng)板，它還要自建晶圓廠

6月16日晚間，證監(jiān)會披露按法定程序同意格科微有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。這意味著，格科微距離發(fā)行上市僅“一步之遙”。

格科微登陸科創(chuàng)板，或?qū)⒃俅斡谫Y本市場掀起一陣龍卷風。近年來，芯片是技術關鍵所在，多只芯片股受到資本市場青睞。比如韋爾股份，通過并購豪威集團成為CMOS芯片巨頭，不到兩年時間，市值從200-300億元區(qū)間，一躍成為市值超2000億元的“龐然大物”。

與韋爾股份類似的是，格科微同樣也是以CMOS芯片為主的芯片設計公司。據(jù)了解，格科微主要從事CMOS圖像傳感器、顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設計和銷售，是國內(nèi)領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業(yè)。根據(jù)Frost&Sullivan研究數(shù)據(jù)顯示，以2020年出貨量口徑計算，公司在全球市場的CMOS圖像傳感器供應商中排名首位；按銷售額口徑，格科微排名超越海力士，成為全球第四。

又一芯片黑馬？

近年來，以華為、小米為代表的手機廠商，開始逐漸把性能比拼放在攝像頭方面。CMOS圖像傳感器是一種光學傳感器，是攝像頭模組的核心元器件，對攝像頭的光線感知和圖像質(zhì)量起到了關鍵的影響。

攝像性能的競賽，一方面導致單部手機攝像頭數(shù)量的增加；另一方面也導致像素的提高，旗艦機主攝像頭從1300萬像素、1600萬像素一路升至4800萬像素，有些廠商旗艦機甚至達到1億像素。

而這兩方面均利好CMOS廠商業(yè)績。2020年，格科微營收64.56億元，同比增長74.95%；凈利潤7.73億元，同比增長115.16%。

對比財務數(shù)據(jù)，格科微已經(jīng)可以比肩A股諸多頭部芯片設計公司。2020年，NOR Flash芯片廠商兆易創(chuàng)新營收44.96億元，凈利潤8.81億元；指紋芯片廠商匯頂科技66.87億元，凈利潤16.59億元；射頻芯片廠商卓勝微營收27.92億元，凈利潤10.73億元；韋爾股份營收198.24億元，凈利潤27.06億元。

截至6月16日收盤，兆易創(chuàng)新、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份市值分別為898.40億元、527.45億元、1521.04億元和2429.90億元。

對比上述廠商，格科微在營收上與匯頂科技較為接近，不過格科微營收增速遠高于匯頂科技。2020年，格科微高達74.95%。凈利潤方面，格科微與兆易創(chuàng)新、卓勝微較為接近，這兩家上市公司2020年凈利潤分別同比增長44.11%、115.78%。

可以看出，格科微主要財務數(shù)據(jù)并不遜色于A股頭部芯片設計公司，其登陸科創(chuàng)板后的市值表現(xiàn)值得期待。

CMOS芯片巨頭

目前，全球CMOS圖像傳感器行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢。按出貨量計算，2020年，市場份額排名前五的供應商合計占據(jù)了96%的市場份額。其中，格科微以20.4億顆出貨量居于首位，市場占有率達29.7%；索尼以16億顆出貨量位列第二，市場占有率達23.4%。

像素高低是決定成像質(zhì)量優(yōu)劣的關鍵因素，高像素攝像頭通常承擔智能手機中主攝像頭的功能，決定了手機拍照成像的清晰度與真實度。

據(jù)悉，500萬至1300萬像素的手機CMOS圖像傳感器主要應用于中低端智能手機的主攝像頭，自2013年以來便占據(jù)了最為主要市場份額，其出貨量從2012年的5.3億顆增長至2019年的24.5億顆，年均復合增長率達到24.4%。

200萬像素方面，隨著多攝配置的不斷普及，承擔景深攝像、微距攝像職能的副攝像頭廣泛地使用了200萬像素配置，從而為相應的CMOS圖像傳感器提供了新的發(fā)展機會。

目前，格科微在200萬像素、500萬像素、800萬像素領域已占據(jù)較高的市場份額。這是因為，在200萬至1300萬像素領域，格科微手機CMOS圖像傳感器核心性能指標與競爭對手基本持平，且公司憑借“電路噪聲抑制技術”、“低噪聲像素技術”等一系列核心技術的應用，在最大信噪比、動態(tài)范圍等性能指標上表現(xiàn)突出。

此外，格科微產(chǎn)品采用了優(yōu)化的工藝設計與電路設計，且部分產(chǎn)品采用了獨創(chuàng)的COM封裝技術，在生產(chǎn)成本、良率、效率等方面具備獨特優(yōu)勢，尤其在200-500萬像素領域具有較強的性價比優(yōu)勢。

值得注意的是，終端用戶對于更強拍照性能的追求，推動了CMOS圖像傳感器向著更高像素的方向不斷發(fā)展。2019年，200萬及以下像素攝像頭、500萬至1300萬像素攝像頭、1300萬以上像素攝像頭的出貨量市場份額分別為28.4%、49.7%和21.9%，預計至2024年，高像素攝像頭市場占有率將進一步增加，上述市場份額將分別達到26.0%、41.7%和32.3%。

格科微1,300萬及以下像素CMOS圖像傳感器的已占據(jù)了較高的市場地位，1,600萬像素、30fps幀率CMOS圖像傳感器已進入工程樣片階段，3,200萬及以上像素CMOS圖像傳感器已進入工程樣片內(nèi)部評估階段。

自建晶圓廠的重要性

自2021年以來，半導體行業(yè)“缺芯”的話題屢見不鮮。這是因為芯片需求猛增，而晶圓工廠產(chǎn)能不足。這也導致眾多沒有晶圓工廠的芯片公司，面臨持續(xù)的“缺芯”難題。而擁有自己的晶圓廠的公司，則無需高價搶產(chǎn)能。

無獨有偶，格科微也在自建晶圓廠。面對產(chǎn)能子問題，同時也是為了拓寬未來發(fā)展道路，目前，格科微正在從Fabless模式向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)變。所謂的Fab-Lite，是介于Fabless模式與IDM模式之間的經(jīng)營模式，即在晶圓制造、封裝及測試環(huán)節(jié)采用自行建廠和委外加工相結合的方式。

據(jù)了解，格科微未來將通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割等產(chǎn)線的方式，逐步實現(xiàn)由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變，在有效保障產(chǎn)能的同時提升研發(fā)驗證環(huán)節(jié)的自主性。

格科微表示，通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應，實現(xiàn)對關鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場地位。

另外，通過向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變，公司能夠有效提升高階CMOS圖像傳感器的研發(fā)效率及產(chǎn)能保障力度，進一步確保了高階產(chǎn)品研發(fā)推廣的可行性。

芯片屬于技術密集型行業(yè)，公司的發(fā)展離不開人才。據(jù)了解，格科微也構建了國內(nèi)少有的兼具工藝研發(fā)和電路設計能力的隊伍。公司以創(chuàng)始人趙立新為代表的核心技術團隊具備特許半導體、TSMC、三星電子半導體部門（S.LSI）、華虹NEC等多家現(xiàn)代化的晶圓制造廠商和硅谷知名集成電路設計企業(yè)的從業(yè)經(jīng)歷。

正是在核心技術團隊的帶領下，公司在產(chǎn)品設計、工藝創(chuàng)新等方面構造了獨特的競爭壁壘，也為公司向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變打下了堅實的基礎。

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