捷邦精密科技股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2021年5月11日，捷邦精密科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），捷邦精密科技股份有限公司本次發(fā)行新股數量不超過1810萬股，占發(fā)行后公司股份總數的比例不低于25%。本次發(fā)行不涉及原股東公開發(fā)售股份，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：高精密電子功能結構件生產基地建設項目，擬使用募集資金3.52億元。研發(fā)中心建設項目，擬使用募集資金9800萬元。補充流動資金項目，擬使用募集資金1億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。 本次公開發(fā)行股票的承銷商為：中信建投證券股份有限公司。 發(fā)行人控股股東為捷邦控股。捷邦控股執(zhí)行董事兼總經理為楊巍，監(jiān)事為辛云峰。 公司2020度主要客戶包括：富士康、向隆電子、廣達電腦、仁寶電腦、比亞迪。 每經頭條（nbdtoutiao）——智能駕駛高鐵、“透明”掘進盾構機、無人碼頭、“中國芯”計算機……實地探訪中國智造的“神秘武器” (記者曾健輝) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。