蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)“移芯通信”完成數(shù)億元B輪融資

每經(jīng)記者 李蕾    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

12月9日，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片設(shè)計(jì)公司上海移芯通信科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱移芯通信）正式宣布已完成數(shù)億元人民幣B輪融資。

本輪融資由啟明創(chuàng)投和匯添富資本聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創(chuàng)、興旺投資、深創(chuàng)投和烽火產(chǎn)業(yè)基金繼續(xù)追加投資。多維海拓?fù)?dān)任本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

據(jù)了解，移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動(dòng)通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，致力于設(shè)計(jì)全球極致性價(jià)比的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片。堅(jiān)持自主創(chuàng)新，核心技術(shù)全部自研。在全球范圍內(nèi)，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外，極少數(shù)有能力自主研發(fā)蜂窩通信芯片的公司。

移芯通信已成功研發(fā)EC616等NB-IoT芯片產(chǎn)品，憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點(diǎn)，獲得運(yùn)營(yíng)商和眾多頭部通信模組企業(yè)認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)大批量出貨。同時(shí)，Cat1bis芯片EC618也正在研發(fā)過(guò)程中，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)上市。

在新基建和2G/3G退網(wǎng)的背景下，2G業(yè)務(wù)場(chǎng)景的大部分將由NB-IoT承接，其余將由Cat1/1bis承接。3G業(yè)務(wù)場(chǎng)景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業(yè)務(wù)場(chǎng)景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時(shí)代機(jī)遇，不斷推出更滿足市場(chǎng)需求的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品，為國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新不懈努力。

啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示，“啟明創(chuàng)投很看好未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的發(fā)展前景，尤其是在支持國(guó)家新基建發(fā)展的產(chǎn)品方向，包括4G、5G、物聯(lián)網(wǎng)等方向的核心基帶芯片。這類產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)難度很大，有過(guò)去成功量產(chǎn)基帶芯片經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)是稀缺的，移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來(lái)幾年，智能手機(jī)的成長(zhǎng)將逐步緩慢下來(lái)，但是物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)才剛起步。中國(guó)會(huì)是全球物聯(lián)網(wǎng)最大的市場(chǎng)，期待移芯通信成為國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的頭部企業(yè)。”

封面圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)