芯片沒法賣給華為，高通也急了！

每經(jīng)編輯 孫志成    

英國路透社8日援引《華爾街日報》報道，美國芯片巨頭高通公司正在游說特朗普政府，呼吁取消該公司向華為出售芯片的限制。高通稱，美國針對華為的相關(guān)禁令可能會把價值高達80億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。

根據(jù)華爾街日報取得的游說文件，被高通點名會搶走其生意從而受惠的“其他競爭者”，包括中國臺灣的聯(lián)發(fā)科以及韓國的三星。

圖片來源：每經(jīng)記者 張建 攝 資料圖

高通游說美國向華為出售5G手機芯片

《華爾街日報》援引高通的一份簡報稱，高通正在游說美國政府允許其向華為出售芯片。該公司表示，美國政府制定的出口禁令“不僅不會阻止華為獲得必要的零部件，反而可能會將數(shù)十億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手”。

路透社稱，目前高通公司尚未就此回應(yīng)其置評請求。

今年5月15日，美國政府發(fā)布禁令，要求任何企業(yè)供貨含有美國技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布后有120天的緩沖期，也就是將于9月15日生效。

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，去年美國制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業(yè)務(wù)智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預(yù)測，今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會比2.4億臺更少。

余承東，圖片來源：每經(jīng)記者 王晶 攝（資料圖）

除了5nm制程的麒麟9000芯片還沒上市就面臨絕唱，華為幾乎全部在售的自研麒麟芯片都將面臨制裁威脅，這意味著未來一段時間內(nèi)華為和榮耀的大量手機型號將面臨供應(yīng)短缺。這當(dāng)中包括多款旗艦級別的手機如P40、P40 Pro和Mate 30。

另外像今年5月才發(fā)布的7nmEUV制程工藝的中端5G處理器芯片麒麟985，因為臺積電的斷供，最終只搭載了少數(shù)如榮耀30和華為nova7等機型。

高通擔(dān)心聯(lián)發(fā)科成最大贏家

7月29日，在高通公布第三季度財報后，宣布了與華為達成長期專利協(xié)議，高通將在今年9月份有一筆18億美元的和解金進賬。雖然雙方在專利問題上達成和解，但是華為依舊被禁止購買高通的芯片。高通公司表示，盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但后者現(xiàn)在已恢復(fù)支付無線技術(shù)許可費。

信達證券電子行業(yè)首席分析師方競表示，高通目前已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達成和解，后續(xù)高通將有機會重新回到華為5G主供應(yīng)商行列。高通已于前期向美國政府提交了給華為供貨的license申請，目前高通華為和解，料想該申請也會通過無虞。

據(jù)第一財經(jīng)，有ODM廠商表示，目前高通正在積極推動美國政府允許其與華為的合作，在4G芯片已經(jīng)逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔(dān)，如果游說順利的話，高通5G芯片最快將在六個月后打入華為。

但若游說不順利，高通或?qū)⑹トA為這一重要客戶。

 圖片來源：每經(jīng)記者 張曉慶 攝

今年二季度以來，華為正為促進其手機關(guān)鍵零部件供應(yīng)商的多元化而不斷努力。近期，有媒體報道，華為向聯(lián)發(fā)科追加了訂單，業(yè)界預(yù)計華為此番采購的訂單規(guī)模超過1.2億顆芯片。假若以華為近年內(nèi)預(yù)估的單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科的市占率將超過三分之二，遠勝過高通。但聯(lián)發(fā)科與華為方面均未對此消息給出回應(yīng)。

不過，雖然華為目前主要選用了聯(lián)發(fā)科作為海思的候補，但在業(yè)內(nèi)看來，聯(lián)發(fā)科的處理器在速度，圖像處理領(lǐng)域仍有差距。近期發(fā)布的一款采用聯(lián)發(fā)科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機型為iQOOZ1，售價僅為2198元起，在支撐華為高端旗艦機型上仍有距離。

聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于中低端產(chǎn)品，早在1月，聯(lián)發(fā)科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

從IDC近期公布的市場數(shù)據(jù)來看，在2020年第二季度中國5G手機市場各芯片平臺的競爭中，華為海思依舊占據(jù)超過半數(shù)市場份額，高通穩(wěn)居第二，聯(lián)發(fā)科技在第二季度通過一系列平價5G SOC快速獲取市場份額，而三星憑借與vivo的深度合作也在國內(nèi)5G市場占據(jù)一席之地。下半年，隨著即將推出的更多平價5G平臺，芯片供應(yīng)商之間的競爭也勢必更加激烈。

國內(nèi)芯片制造技術(shù)與發(fā)達國家差距較大

現(xiàn)在，先進國家已經(jīng)在芯片制造的關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備和材料劃好勢力范圍。芯片設(shè)計的EDA軟件基本由Synopsys、Cadence、Mentor等美國公司壟斷，荷蘭的ASML獨家壟斷了高精度光刻機，PVD、CVD和刻蝕機等配套設(shè)備則主要被美國應(yīng)用材料公司和科林研發(fā)公司所壟斷，光刻膠、氫氟酸等半導(dǎo)體材料則基本上是日本企業(yè)的天下。

雖說國內(nèi)工藝最好的中芯國際也是麒麟芯片的代工廠之一。但中芯國際目前只能生產(chǎn)麒麟710A這類14nm制程芯片，工藝遠未能達到旗艦產(chǎn)品所需的要求，只能為中低端產(chǎn)品提供芯片。 

要想打破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的壟斷，中國的企業(yè)將需要把上述環(huán)節(jié)全部打通，至少達到世界先進水平，這顯然不是一兩年就能完成的。

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東就呼吁，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該全面發(fā)展，突破包括EDA的設(shè)計，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等等。

同時，華為正在產(chǎn)業(yè)鏈的多個領(lǐng)域?qū)訉影l(fā)力，進行突圍。

比如，華為也在終端的器件上加大投入，余承東表示：“現(xiàn)在我們從第二代半導(dǎo)體進入第三代半導(dǎo)體時代，希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長，包括射頻等等向高端制造業(yè)進行跨越。”

8月4日，國務(wù)院發(fā)布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，里面提到集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，免征十年營業(yè)所得稅。這算是國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)的巨大政策利好。

從外部環(huán)境看，在臺積電已經(jīng)突破了3nm制程工藝的關(guān)鍵技術(shù)的當(dāng)下，摩爾定律將失效的話題將不僅僅是一個猜想，很有機會成為現(xiàn)實，這將給中國的半導(dǎo)體行業(yè)一個彎道超車的機會。

華為此時布局半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，不僅僅是因為被逼到了墻角。華為必須相信，獨自突破技術(shù)壁壘，勢在必行。

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封面圖片來源：攝圖網(wǎng)