2020-07-10 11:48:54
在7月10日2020年世界人工智能大會投融資主題論壇上，上交所副總經(jīng)理闕波介紹，下一步上交所將更大力度支持人工智能與實體經(jīng)濟深度融合發(fā)展。將堅守科創(chuàng)板“硬科技”的定位，進(jìn)一步提高制度的包容性。針對人工智能行業(yè)特點，優(yōu)化審核工作安排，推動更多人工智能產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)到科創(chuàng)板上市。落實科創(chuàng)板公司再融資和并購重組注冊制改革，支持人工智能產(chǎn)業(yè)上市公司通過再融資和并購重組做大做強做優(yōu)。
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