芯片設計卡脖子何解？國產EDA來了，芯愿景科創(chuàng)板IPO獲受理

每經記者 朱成祥    每經編輯 盧九安    

圖片來源：攝圖網

近日，北京芯愿景軟件技術股份有限公司（以下簡稱“芯愿景”）科創(chuàng)板IPO獲受理。據(jù)了解，該公司主營業(yè)務是依托自主開發(fā)的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務和設計服務。

在半導體國產替代中，光刻機和EDA軟件無疑是最難的。因此，芯愿景赴科創(chuàng)板上市，也引起業(yè)內關注。目前，EDA軟件市場主要由鏗騰電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和明導國際（Mentor Graphics）占據(jù)。對于芯愿景相關產品，一位半導體業(yè)內人士認為是“反向必備神器”。

國產EDA軟件廠商

5月15日晚間，美國商務部再度升級對華為的管制措施，意圖在華為自研芯片的芯片設計和芯片制造領域對其進一步限制。其中，EDA軟件被認為是美國遏制華為的重要一環(huán)，該軟件工具涵蓋了芯片IC設計、布線、驗證和仿真等。

受華為事件影響，5月18日，EDA概念股紛紛大漲，申通地鐵一字漲停，隧道股份上漲5.05%。而據(jù)啟信寶信息顯示，上述兩家上市公司均間接持股國產EDA龍頭北京華大九天軟件有限公司（以下簡稱“華大九天”）。

圖片來源：啟信寶截圖

而芯愿景，也是一家國產EDA軟件廠商，該公司主營業(yè)務均依托于EDA軟件。對于具體使用芯愿景EDA軟件設計的IC產品，芯愿景方面對《每日經濟新聞》記者表示：“公司服務/產品主要面向IC設計企業(yè)、集成器件制造商、電子產品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶，在工業(yè)、消費電子、計算機及通信等產品領域，如工業(yè)自動化、醫(yī)療器械、汽車電子、航空航天、可穿戴設備、人工智能、智能家居、電源、高性能計算機、服務器、通信基站、通信設備等，具體產品因受限于相關企業(yè)信披標準及行業(yè)機密不便透露。”

值得注意的是，芯愿景EDA軟件授權業(yè)務占公司營收比重并不高。據(jù)招股說明書顯示，2019年公司營收1.55億元，其中EDA軟件授權收入僅為442.07萬元，占比僅為2.85%。

占芯愿景營收大部分是基于EDA軟件的IC分析服務以及IC設計服務。2019年，公司IC分析服務、IC設計服務營收占比分別為83.13%、14.02%。

圖片來源：芯愿景招股說明書

在同行對比中，芯愿景將EDA軟件授權對標華大九天，以及鏗騰電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和明導國際（Mentor Graphics）這些EDA廠商。對于EDA軟件授權板塊，芯愿景在招股書中也表示：“長期以來，公司直接授權客戶使用軟件獲得的收益相對較小，商業(yè)模式、產品適用范圍等與同行業(yè)的華大九天、鏗騰電子、新思科技、明導國際等存在差異，可比性較弱。”

相對于上述三家廠商產品，芯愿景產品優(yōu)勢又在哪里？對此，芯愿景回復《每日經濟新聞》記者時表示：“隨著半導體產業(yè)第三次產業(yè)轉移的持續(xù)深化，我國EDA軟件市場逐步激活；目前，以芯愿景為例的國產EDA軟件在項目定制化、產品兼容度等方面優(yōu)勢顯現(xiàn)，特別在產品工藝/技術分析等細分領域，相關功能、屬性已與國際成熟產品接近。”

反向工程巨頭？

事實上，芯愿景旗下EDA軟件，主要是用于IC分析服務。而根據(jù)該板塊對標企業(yè)，所謂的IC分析服務，很大程度上與反向工程密切相關。

其列舉的IC分析服務對標企業(yè)TechInsights，就是一家反向工程廠商。據(jù)悉，TechInsights目前是全球技術咨詢及知識產權管理領域的領導者，主要服務包括半導體和軟件反向工程、電子系統(tǒng)拆解分析等。

TechInsights前身曾于2007年被UBM收購，成為其TechInsights事業(yè)部。2008年，UBM收購國內反向工程服務商圣景微電子（上海）有限公司，將其并入TechInsights事業(yè)部。2013年，TechInsights成為獨立公司，并于2016年6月與另一家反向工程服務提供商Chipworks, Inc.合并。

從細分領域看，芯愿景IC分析服務主要包括IC工業(yè)分析、IC技術分析和IC知識產權分析鑒定，2019年上述三項業(yè)務分別取得收入2712.86萬元、8744.82萬元和1448.26萬元，分別占IC分析服務收入比重為21.02%、67.76%和11.22%。

圖片來源：芯愿景招股說明書

在芯愿景官網中，其對電路分析的描述是：“基于芯愿景自主研發(fā)的Hierux System軟件系統(tǒng)和BoolSmart System軟件系統(tǒng)，結合芯片datasheet等資料，將平面電路圖分析整理成易于理解的、反映芯片原始設計思想和設計技巧的層次化電路圖。”

而對于工藝分析的描述為：“工藝分析一方面可以幫助用戶深入理解芯片的制造工藝，為芯片分析再設計的工藝線選擇提供參考信息，也可作為專利訴訟時的工藝侵權取證手段。”

關于反向工程，芯愿景方面對《每日經濟新聞》記者表示：“反向工程，又稱逆向工程（Reverse Engineering），代表產品設計技術的再現(xiàn)過程；廣義上講，是對目標產品進行逆向分析及研究，得出其處理流程、組織結構、功能特性及技術規(guī)格等設計要素，并進行獨創(chuàng)性改良后制作出新版產品。”

“IC反向工程起源于美國硅谷。在全球范圍內，相關國際協(xié)議、包括中國、美國等國家的法律及政策規(guī)范并保護反向工程，以支持科學研究、技術升級、產品開發(fā)等工作。”芯愿景補充道。

對于反向工程是否會產生知識產權糾紛，芯愿景回復稱：“公司與客戶嚴格遵守相關法律法規(guī)，開展IC反向分析等商業(yè)活動。公司在IC分析服務合同中約定，相關技術成果僅供客戶學習、參考和評價使用。同時，公司建立健全相關內部控制制度，對客戶進行優(yōu)化管理和審慎選擇，著力開發(fā)IC設計業(yè)上市公司以及業(yè)內其他頭部企業(yè)客戶。”

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