近16家創(chuàng)投加大芯片制造布局！供應(yīng)鏈獲利機(jī)會(huì)大，半導(dǎo)體材料投資價(jià)值凸顯

每經(jīng)記者 任飛    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

繼小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金連續(xù)下注昂瑞微、蘇州速通及芯百特之后，翱捷科技近日也公布了其成為新增股東的消息。

不僅如此，年初至今，有關(guān)產(chǎn)業(yè)資本對(duì)接國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的案例已有多起。Wind統(tǒng)計(jì)顯示，包括鯤鵬資本、創(chuàng)東方投資在內(nèi)，已有近16家創(chuàng)投機(jī)構(gòu)加大該領(lǐng)域布局，涉及被投企業(yè)20余家。其中，涉及芯片加工材料端的半導(dǎo)體廠商不在少數(shù)。

有分析指出，隨著芯片國(guó)產(chǎn)替代的演進(jìn)，半導(dǎo)體材料企業(yè)具有產(chǎn)能趨緊漲價(jià)帶動(dòng)毛利率上升的特征，投資價(jià)值明顯。

資本加速芯片領(lǐng)域布局

相較于小米此前多年在互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用版圖的投資計(jì)劃，時(shí)下卻正在把投資重心從軟件向硬件過渡，特別是在芯片領(lǐng)域祭出了產(chǎn)業(yè)資本的實(shí)力。

2月24日，翱捷科技（上海）有限公司發(fā)生一系列變更，小米旗下的湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下稱長(zhǎng)江基金）成新增股東。與之同期占位的還有興證投資、久有基金、弘信資本等。

記者從翱捷科技的經(jīng)營(yíng)范圍中發(fā)現(xiàn)，該公司主要從事電子、通信、網(wǎng)絡(luò)工程等技術(shù)開發(fā)及服務(wù)。值得一提的是，該公司與此前長(zhǎng)江基金投資的昂瑞微、蘇州速通及芯百特相似，產(chǎn)品線也包含有電子芯片的平臺(tái)研發(fā)和方案提供、技術(shù)支持等方面。

需要指出的是，長(zhǎng)江基金是小米旗下為數(shù)不多的產(chǎn)業(yè)基金之一，根據(jù)公司的介紹，基金將用于支持小米及生態(tài)鏈企業(yè)的服務(wù)拓展。加上此前投資的多家智能制造和半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，小米“換道”試跑的意圖越來越明顯。

事實(shí)上，小米早在2017年就發(fā)布過首款松果紫薯研發(fā)的手機(jī)芯片澎湃S1芯片，但功能迭代效率差強(qiáng)人意。彼時(shí)就有分析認(rèn)為，芯片制造工藝涉及半導(dǎo)體材料的工藝提升，且在三星、華為、蘋果等同類廠商優(yōu)勢(shì)的影響下，難以走出“燒錢”的怪圈。據(jù)了解，應(yīng)用在半導(dǎo)體硅片的光刻工藝，國(guó)外先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)是7nm，而我國(guó)的光刻機(jī)只能達(dá)到90nm。

所以，從小米近期的產(chǎn)業(yè)投資轉(zhuǎn)型來看，與其說要搶占芯片市場(chǎng)資源，不如論調(diào)為積攢底層技術(shù)進(jìn)行的韜光養(yǎng)晦。固利資本黃平在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)就提及，當(dāng)前芯片制造和半導(dǎo)體材料供應(yīng)都有國(guó)產(chǎn)替代的必要，而相比于產(chǎn)品端，材料設(shè)計(jì)的工藝和技術(shù)難點(diǎn)更應(yīng)該受到資本的關(guān)注。

記者統(tǒng)計(jì)Wind產(chǎn)業(yè)投資信息時(shí)發(fā)現(xiàn)，進(jìn)入2020年，資本對(duì)于芯片領(lǐng)域的布局尤為關(guān)注，其中也加大了對(duì)半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)的布局。其中，神功股份是一家半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)商，主要產(chǎn)品包括晶向?yàn)?11、直徑為420毫米的高電阻率單晶硅棒、超大直徑硅筒、粗加工硅部件、大尺寸硅片等。2015年完成航天科工領(lǐng)投的A輪融資后，于2020年2月21日在科創(chuàng)板上市。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2020年2月25日，今年以來有關(guān)產(chǎn)業(yè)資本對(duì)接國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的案例已有多企。Wind統(tǒng)計(jì)顯示，包括鯤鵬資本、創(chuàng)東方投資在內(nèi)，已有近16家創(chuàng)投機(jī)構(gòu)加大該領(lǐng)域布局，涉及被投企業(yè)20余家。其中，涉及芯片加工材料端的半導(dǎo)體廠商不在少數(shù)，除了神工股份外，博維邏輯也在2月25日披露完成Pre-A輪融資，投資方為創(chuàng)東方投資。

半導(dǎo)體硅片投資景氣度高

回歸于電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，半導(dǎo)體材料才是攻克芯片國(guó)產(chǎn)替代的首要任務(wù)。如前所述，在光刻工藝大幅落后于世界先進(jìn)水平的當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)投資的重點(diǎn)和難點(diǎn)也都在往最上游傾斜。

天風(fēng)證券分析指出，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)和積累不足。但可喜的是，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片的銷售額在2016年~2018年依然保持高增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率25.65%。

黃平告訴記者，隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)硅片廠商未來的發(fā)展空間仍然較大。他認(rèn)為，隨著硅片景氣度的上升，未來將會(huì)迎來新一輪的業(yè)績(jī)反彈，包括伴隨著下游半導(dǎo)體周期的波動(dòng)。在景氣周期時(shí)，各企業(yè)具有產(chǎn)能趨緊、產(chǎn)品漲價(jià)帶動(dòng)毛利率上升的可能。

而從資本的態(tài)度來看，此前已有多家投資機(jī)構(gòu)把目光對(duì)準(zhǔn)了“半導(dǎo)體材料研發(fā)商”。新昇半導(dǎo)體致力于研究、開發(fā)適用于40—28nm節(jié)點(diǎn)的300mm硅單晶生長(zhǎng)、硅片加工，2014年6月成立后，曾獲得上海新陽(yáng)的天使輪投資。積塔半導(dǎo)體也是一家半導(dǎo)體硅片研發(fā)商，業(yè)務(wù)主要集中于研究及制造特殊應(yīng)用的半導(dǎo)體，2019年獲得上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金A輪融資。

此外，包括新美光納米科技、硅產(chǎn)業(yè)等機(jī)構(gòu)也都獲得資本加持。從這些獲得投資的機(jī)構(gòu)信息中，記者發(fā)現(xiàn)，多數(shù)機(jī)構(gòu)成立時(shí)間不超過5年，獲得的投資也以早期投資為主。此外，部分成立時(shí)間在2018年前后的公司融資節(jié)奏明顯放快，如聚能晶源和陜西半導(dǎo)體均是2018年成立的公司，但相較于前述幾家企業(yè)在成立后一年多才有資方對(duì)接，這些企業(yè)僅用了不到半年的時(shí)間就獲得多方機(jī)構(gòu)的融資支持。

可見，在實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)替代化的最后一公里當(dāng)中，半導(dǎo)體原材料的供應(yīng)和工藝的提升已成為不可或缺的組成部分。中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，近年國(guó)內(nèi)對(duì)8英寸硅片的需求年增長(zhǎng)率穩(wěn)定在10%左右，但依然存在著57.7萬片/月左右的市場(chǎng)缺口。因此，半導(dǎo)體硅片的投資瓶頸還沒有到來，市場(chǎng)需求依然助推資方的投資信心。至少?gòu)漠?dāng)前市場(chǎng)多數(shù)半導(dǎo)體指數(shù)近一年估值翻倍的現(xiàn)狀來看，投資價(jià)值已經(jīng)凸顯。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)