每日經(jīng)濟新聞 2019-09-03 20:50:10
從商用節(jié)奏上看，華為與高通走在了前面。而更為深層次的觀察則是，在5G時代，華為從之前的追趕高通，到目前5G芯片已和高通同類產(chǎn)品旗鼓相當，在手機芯片技術層面，高通一家獨大的時代正在慢慢終結(jié)。
每經(jīng)記者 劉春山 攝影報道 每經(jīng)實習編輯 湯輝
華為已經(jīng)預告，在即將到來的2019 IFA（柏林消費電子展）期間，帶來最新的麒麟處理器。在業(yè)內(nèi)看來，擺脫以往“外掛”5G基帶芯片方式，完整集成5G功能或成為華為新芯片最大看點。而9月19日，華為還將展示Mate 30系列旗艦手機，這也是華為在新系列中第一次搭載5G芯片。
華為選擇了5G芯片“當前鋒”打頭陣，先有5G芯片，再有5G手機。一直以來，智能手機芯片就扮演著打開移動通信大門的角色，是5G手機商用的金鑰匙。近來，包括華為，三星、小米、OPPO等手機企業(yè)在5G手機上的競賽已打響。而每一代通信革命都猶如一次洗牌，諾基亞衰退、蘋果乘勢而上就是早年的經(jīng)典案例。
實際上，幕后的手機芯片企業(yè)何嘗不是如此，今年4月，全球芯片巨頭英特爾宣布退出5G手機芯片行業(yè)，相應業(yè)務轉(zhuǎn)給了蘋果公司。“5G芯片太難了”，相較于4G時代，難度好比高出一個珠穆拉瑪峰，在與《每日經(jīng)濟新聞》記者的接觸中，多位業(yè)內(nèi)人士表達了類似的觀點。
5G手機企業(yè)商用競賽，背后的5G芯片成為最關鍵一環(huán)。截止到9月2日，國內(nèi)市場上能購買到的5G手機已達五款，其中一款搭載華為5G芯片，其余四款均搭載高通芯片。高通中國相關業(yè)務負責人張嚴對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，目前商用的5G手機芯片基本采用“外掛”方式，更多是為了迅速搶占市場的過渡產(chǎn)品，明年初，集成5G基帶的SOC（系統(tǒng)級芯片）才會上市。
而無論是“外掛”與否，耗電量大成為5G芯片商用最大的掣肘。在連續(xù)的5G信號環(huán)境下，5G手機的使用時長僅有4G手機的三分之一。另一方面，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州告訴記者，5G芯片的高成本導致5G手機天然的高成本，這讓5G手機普及到千元檔的時間會拉長。
運營商某次活動上展示的5G芯片
以找不到清晰的盈利路線為由，英特爾宣布退出了5G手機基帶芯片業(yè)務，并把相關專利轉(zhuǎn)給了該業(yè)務唯一的客戶蘋果公司。隨著英特爾的退出，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下了高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。
從2G到4G通信的20年間，手機基帶芯片行業(yè)，有新玩家也有黯然退出者。博通、英偉達、飛思卡爾、德州儀器、Marvell等多家芯片廠商陸續(xù)退出手機基帶芯片市場。到了5G時代，手機芯片供應商越來越少，這證明5G時代的門檻又高了。
經(jīng)歷長跑，5G芯片行業(yè)目前呈現(xiàn)五強爭霸格局。這其中包括目前已實現(xiàn)商用的華為巴龍5000、三星Exynos 5100、高通X50，另外聯(lián)發(fā)科Helio M70、紫光展銳春藤510亦發(fā)布了商用計劃。蘋果與“老冤家”高通達成了合約，但業(yè)內(nèi)預計今年大概率不會看到蘋果5G手機的出現(xiàn)。
5G芯片的功能大致可以分為兩類，一是多媒體數(shù)據(jù)的處理、二是通信信號的接收與發(fā)送。多媒體信息處理功能在智能手機芯片中長期存在，提供5G信號是5G基帶芯片實質(zhì)上最大的改變，也決定了5G手機與4G手機的差別。張嚴介紹，“外掛”5G芯片，實際上就是兩塊芯片，集成度并不高，類似于模組做成一個套片。
實際上，早在2016年，高通就推出了5G基帶芯片X50，今年年初高通帶來了它的升級版本X55，支持NSA（非獨立組網(wǎng)）、SA（獨立組網(wǎng)）雙模。2018年是芯片企業(yè)密集推出5G芯片的時期，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均是在這一年展示了首款5G基帶芯片。今年年初，華為在高通X55發(fā)布前的一個月，帶來了旗下的5G基帶芯片巴龍5000，華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組。
從商用節(jié)奏上看，華為與高通走在了前面。而更為深層次的觀察則是，在5G時代，華為從之前的追趕高通，到目前5G芯片已和高通同類產(chǎn)品旗鼓相當，在手機芯片技術層面，高通一家獨大的時代正在慢慢終結(jié)。再看手機芯片五強，目前研發(fā)出5G基帶芯片的國際玩家僅剩高通和三星，遺憾的是華為手機芯片仍是自用。
《每日經(jīng)濟新聞》記者發(fā)現(xiàn)，前不久發(fā)布的高通5G芯片手機中，均為X50基帶芯片加驍龍855平臺的方式，如中興的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。華為開售的Mate 20X 5G版本，則采用了麒麟980外掛巴龍5000基帶芯片的方式。“這些5G芯片均屬于一個起步產(chǎn)品，它的好處是快。”張嚴如此評價。
但5G芯片從第一次發(fā)布到真正量產(chǎn)并商用在手機上，也還需要一段時間。“5G芯片企業(yè)發(fā)布之后，量產(chǎn)時間不完全取決于能力，而是取決于手機企業(yè)的需求。”張嚴表示，手機芯片從發(fā)布到上市，一般都會有一年的時間，產(chǎn)品設計更迭提前，明年國內(nèi)手機芯片市場格局基本都定了。
5G芯片仍然需要在實踐中多次更迭，目前已來到了二代芯片之爭的階段。高通方面告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，支持SA的X55手機終端將于今年年底上市，采用集成式驍龍5G移動平臺的手機預計將于2020年上半年面市，為單一芯片，不再是“外掛”方式。
就此，業(yè)內(nèi)預計高通這塊5G芯片將被命名為驍龍865，對壘9月6日發(fā)布的華為麒麟系列5G處理器。
運營商某次活動上展示的5G芯片
從全球情況來看，韓國、美國等國家5G商用時間較早。根據(jù)三星公布的數(shù)據(jù)，三星5G手機在韓國出貨量已突破200萬部，主要是今年年初發(fā)布的三星S10系列，搭載的是三星自研的Exynos 5100基帶芯片。
不過，業(yè)內(nèi)預計今年5G手機出貨量不及整體手機市場出貨量的1%。Canalys分析，到2020年，將有17.5%的在中國出貨的智能手機具備5G功能。5G手機將在2023年首次超過4G手機，達到近8億部的出貨量，占所有智能手機出貨量的一半。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，全球大規(guī)模的5G芯片交付會出現(xiàn)在明年一季度。有些國家轉(zhuǎn)向5G比較快，有些國家會慢一點。4G芯片具備長尾效應，接下來很長時間都會存在。4G芯片的市場應該會到2025年，甚至延續(xù)到更晚的時間，聯(lián)發(fā)科會持續(xù)不斷推出4G芯片。
5G手機普及需要一個長久的階段，而對于消費者來說，價格成為最關鍵的因素。目前，已發(fā)售的5G手機售價普遍偏高，補貼之后的華為Mate20 X 5G版賣到6199元，三星Note 10+5G版國內(nèi)售價7999元，其他品牌5G手機也大多在5000元檔位，這顯然很難讓普通消費者所接受。
在陳冠州看來，5G手機芯片高成本之外，射頻成本也是一個問題，這些都使得5G手機天然高成本，聯(lián)發(fā)科力爭明年5G手機下探到兩千元，而下探到一千元仍需要更多時間。
一位半導體行業(yè)分析師認為，5G芯片研發(fā)的難度大大增長，高額的研發(fā)費用勢必也要分攤到最終的產(chǎn)品中。
小米集團紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示，在制程上，5G芯片基本上要靠7納米，7納米目前的良率大約五到六成，4G手機芯片的良率可能在九成以上，制程本身就是一個很重要的成本維度。
記者注意到，從五大5G芯片企業(yè)的主打產(chǎn)品來看，大多采用的是最新的7納米技術。
“由于規(guī)模的原因，造成今天5G的這條鏈上的規(guī)模經(jīng)濟還沒有起來。”盧偉冰同時表示，5G芯片組成器件眾多，目前剛開始時的集成度還不夠。不過，盧偉冰對未來較為積極，其還表示，小米70%、80%資源都投入在5G了，明年的5G手機肯定會降到2000元以下。
另一位小米高管對記者透露，紅米K30系列肯定支持5G手機，這以往是紅米兩千元價位的旗艦系列。而對于5G手機的真正普及，仍然需要把售價降到千元以下。
圖片來源：攝圖網(wǎng)
成本之外，5G芯片的耗電量問題，成為芯片企業(yè)、手機廠商共同頭疼的問題，甚至是制約5G手機發(fā)展的最大問題。國內(nèi)目前所在售的5G手機中，均采用了大電池，機身也相對較大，而“又厚又重”的機身，讓實際使用體驗跟4G手機差很多。
《每日經(jīng)濟新聞》記者曾經(jīng)接觸過一位華為Mate20 X 5G版手機用戶，其出示的手機截圖顯示，兩個小時的使用時間，其5G手機的電量從86%降到了38%，消耗了手機超過四成的電量。目前5G信號并不是很連續(xù)，他手中的5G手機也僅僅能用六七個小時，遠遠低于4G手機的一天使用時間，半天不到就要充一次電。
三大運營商目前正在加緊5G網(wǎng)絡的普及，但5G網(wǎng)絡還未實現(xiàn)全覆蓋，“現(xiàn)在耗電量大的問題還沒暴露太嚴重，是因為現(xiàn)在網(wǎng)絡不是很普及，并不總有5G信號。”張嚴介紹，在實驗室環(huán)境下，同樣條件下5G手機的使用時長僅4G手機的三分之一，芯片企業(yè)希望能把5G手機續(xù)航時長保持在4G手機的80%以上。
在張嚴看來，2G到5G時代，手機可以說經(jīng)歷了“自行車、摩托車、小汽車、大卡車”，5G時代，小汽車變成大卡車了，不耗油是不可能的。“‘5G大卡車’里邊你可以進行一些優(yōu)化，但再怎么優(yōu)化，其所需要的能源也大大高于‘4G小汽車’。”
“手機上所有的電是靠省出來的，5G芯片需要更精準判斷應用需求。”紫光展銳高級副總裁周晨對記者介紹，5G手機功耗大的解決最主要還是依靠芯片平臺企業(yè)。
“現(xiàn)在的節(jié)電主要思路是，優(yōu)化‘5G大卡車’的調(diào)度次數(shù)。比如說你原來沒事就在大街上跑，現(xiàn)在是你有任務了再跑，沒事就歇著。”張嚴透露，華為與高通均采用的是這種方式，實際需要時再調(diào)動5G，現(xiàn)在技術上可以實現(xiàn)。
新事物涌現(xiàn)的時期，同樣也是5G芯片企業(yè)翻天覆地的時代。成本和續(xù)航成為目前5G芯片商用的兩大難題，技術之爭就是企業(yè)之戰(zhàn)，同樣也決定了5G芯片企業(yè)的生死。
5G時代是萬物互聯(lián)的時代，手機芯片的競賽之外，高通、聯(lián)發(fā)科等也把目光瞄準的更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領域。陳冠州對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，有些物聯(lián)網(wǎng)終端需要的運算量比較大，同時需要聯(lián)網(wǎng)功能，甚至需要有一些AI運算能力，聯(lián)發(fā)科將以AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）切入。
（應受訪者要求，文中張嚴為化名。）
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