界面新聞 2019-07-16 17:52:32
《上海市智能制造行動計劃（2019—2021年）》正式發(fā)布，提出在集成電路領(lǐng)域，重點(diǎn)以芯片制造、大硅片制備和封裝測試為主攻方向，推動光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵技術(shù)裝備研制和產(chǎn)業(yè)化，提升芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的智能化和自主可控水平。
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