和艦芯片沖刺科創(chuàng)板 對手臺積電，伙伴聯發(fā)科

每經記者 于垚峰    每經編輯 文多    

圖片來源：攝圖網

3月22日，上交所披露，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（以下簡稱和艦芯片）擬在科創(chuàng)板上市的申請已獲上交所受理，輔導券商為長江證券。

本次和艦芯片沖刺科創(chuàng)板，擬發(fā)行不超過4億股股份，發(fā)行股數占發(fā)行后總股本比例不低于10%，擬募集資金25億元。

和艦芯片提示的風險中，包括公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損。2016年～2018年公司凈利潤均為負，扣非凈利潤也是負數。但若從歸屬于母公司所有者的凈利潤看，近兩年已經盈利，分別為2992.72萬元、7128.79萬元。

高折舊率導致連續(xù)虧損

和艦芯片選擇的具體上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》2.1.2之“(四)預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

《每日經濟新聞》記者獲悉，在產品方面，和艦芯片最先進的芯片制程為28nm，其產品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子等領域。公司本部主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務，公司子公司廈門聯芯主要從事12英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務，公司子公司山東聯暻主要從事IC設計服務業(yè)務。

2018年，公司12英寸晶圓產品收入13.16億元，營收占比36.85%；8英寸晶圓產品收入22.21億元，營收占比62.21%。

和艦芯片招股說明書（申報稿）顯示，報告期內公司營業(yè)務收入分別為18.77億元、33.60億元、36.94億元。盈利情況如圖：

圖片來源：招股書（申報稿）截圖

公司上市時尚未盈利及存在未彌補虧損，主要原因是公司子公司廈門聯芯前期固定資產折舊和無形資產攤銷太大，導致毛利率為負，且需計提存貨減值和預計負債所致。芯片制造屬于典型的資金密集型行業(yè)，一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元，20nm工藝生產線高達100億美元。根據行業(yè)慣例，設備的折舊年限普遍較短，較高的投資金額和較短的設備折舊年限，導致芯片制造公司在投產初期普遍存在虧損情況。

和艦芯片認為，尚未盈利主要由于折舊攤銷金額較大和計提存貨減值準備、預計負債，但報告期內公司經營活動產生的現金流量凈額均為正，2016年～2018年分別為12.67億元、29.13億元和32.06億元，經營活動持續(xù)的現金流入可以保障公司現有團隊的穩(wěn)定、引進科研技術人員、加大先進制程及特色制程技術的研發(fā)投入。但如果公司未來幾年持續(xù)虧損，仍有可能影響公司團隊穩(wěn)定和人才引進，進而對公司經營產生不利影響。

股東方面，公司第一大股東為橡木聯合，持股98.14%，另一股東為富拉凱咨詢，持股1.86%。

公司最終實控方為臺灣地區(qū)公司聯華電子。和艦芯片的子公司廈門聯芯注冊資本126.98億元，和艦芯片實際出資比例為14.49%，廈門金圓實際出資比例為29.47%，福建電子創(chuàng)業(yè)投資實際出資比例為5.32%，聯華電子旗下聯華微芯實際出資比例為50.72%，但和艦芯片能夠對廈門聯芯形成實際控制。

公司大客戶情況 圖片來源：招股書（申報稿）截圖

鞏固在晶圓制造業(yè)的優(yōu)勢

和艦芯片前身為和艦科技（蘇州）有限公司，由投資聯盟獨資設立，注冊資本為3.5億美元。2018年6月20日，和艦有限董事會決定將公司整體變更為股份公司。

和艦芯片的主要競爭對手不少，在境內包括中芯國際、華虹半導體以及境外巨頭所設子公司等，境外則包括臺積電、格芯、世界先進等先進晶圓代工企業(yè)。

但記者也注意到，公司的前五大客戶中，聯發(fā)科系占了兩席。

和艦芯片表示，隨著云計算、大數據、物聯網、人工智能、5G通信、汽車電子等下游市場需求的推動，集成電路產業(yè)迎來了新一輪發(fā)展機遇，晶圓制造行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，廣闊的市場前景及國家對本行業(yè)的扶持政策，吸引了諸多境內外集成電路相關企業(yè)布局集成電路制造產業(yè)，導致市場競爭加劇。

和艦芯片認為，公司可以提供28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圓制造和0.5µm至0.11µm制程范圍的8英寸晶圓制造，在國內晶圓制造企業(yè)中優(yōu)勢明顯。但晶圓制造行業(yè)龍頭企業(yè)已具備16nm、14nm甚至7nm先進制程的制造能力，面臨的市場競爭風險將會加大。

本次登陸科創(chuàng)板，和艦芯片擬發(fā)行不超過4億股股份，發(fā)行股數占發(fā)行后總股本比例不低于10%，擬募集資金25億元。

和艦芯片表示，公司的戰(zhàn)略規(guī)劃是，繼續(xù)鞏固目前在晶圓制造行業(yè)中的競爭優(yōu)勢與市場地位，合理擴張8英寸晶圓制造產能，在現有12英寸和8英寸制程基礎上繼續(xù)進行差異化工藝研發(fā)、設計，擴大28nm和40nm等先進制程的產能，達成8英寸晶圓和12英寸晶圓制造產業(yè)鏈完整、基礎設施配套齊全、規(guī)模領先以及工藝技術先進的目標。