華為發(fā)布首款5G芯片“天罡” 可大幅減輕基站重量

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

華為發(fā)布天罡芯片 圖片來源：每經(jīng)記者 王晶 攝

1月24日，華為在北京研究所發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為“天罡”。據(jù)華為運營商BG總裁丁耘介紹，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；算力方面實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時，該芯片為AAU帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

與此同時，華為宣布截至2018年12月31日，公司已出貨超過25000個5G基站。

（封面圖片來自攝圖網(wǎng)）