中興微電子副總裁：預(yù)計(jì)未來三年出貨量每年翻一倍

每經(jīng)編輯 孟慶建    

每經(jīng)記者 孟慶建

全球半導(dǎo)體市場在2014年9.9%的高速增長后，2015年出現(xiàn)下滑。根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了下降的情況。但2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長6.1%，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。

中國國產(chǎn)芯片企業(yè)出貨量增長全面領(lǐng)先全球市場。中興通訊旗下中興微電子副總經(jīng)理劉新陽接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者專訪時(shí)表示，中國已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國家，國產(chǎn)芯片有實(shí)現(xiàn)彎道超車的機(jī)會，中興微電子預(yù)計(jì)未來三年出貨量保持每年翻一倍的速度增長。

國產(chǎn)芯片增速跑贏全球

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%，去年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平，中國市場增長7.7%，為銷售額唯一增長地區(qū)。 

“中國集成電路市場去年采購量約有1.1萬億，芯片進(jìn)口貿(mào)易額超過原油進(jìn)口數(shù)量排名第一。2001年~2015年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)CAGR為37.7%，遠(yuǎn)超全球發(fā)展水平，2015年行業(yè)實(shí)現(xiàn)20%的增長，但產(chǎn)值不到3600億，加上其中一部分出口到海外市場，總體來看國產(chǎn)集成電路與市場需求是不匹配的。”中興微電子副總經(jīng)理劉新陽對記者表示。 

“隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，2016年市場智能終端品類向更寬泛的形態(tài)發(fā)展。不再僅僅是智能手機(jī)，我們認(rèn)為終端芯片應(yīng)用趨勢上會與智能家庭、行業(yè)應(yīng)用廣泛結(jié)合，與未來多媒體數(shù)據(jù)中心結(jié)合，整體市場有很大潛力。”劉新陽表示。

從追隨到競爭

集成電路是知識產(chǎn)權(quán)密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一，過去更多的集成電路專利掌握在國外公司手中，但隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國也逐漸成為芯片專利申請的大國。

根據(jù)QUESTEL報(bào)告指出，過去18年里，全球芯片專利數(shù)量實(shí)現(xiàn)了6倍的增長，中國芯片專利則實(shí)現(xiàn)了23倍增長，中國已成為芯片專利申請數(shù)量第一大國，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。其中，中興通訊旗下中興微電子專利申請數(shù)量排在中國企業(yè)首位。

劉新陽分析，歐美集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早，積累類大量的專利，并建立較強(qiáng)的知識產(chǎn)權(quán)壁壘，擁有極高的話語權(quán)，這對中國企業(yè)挑戰(zhàn)極大。但從市場發(fā)展趨勢來看，集成電路市場，正在加速向中國遷移，市場格局加快調(diào)整，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會催生更多芯片需求，集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機(jī)遇，這將是中國集成電路企業(yè)面臨的機(jī)會。

在國產(chǎn)芯片市場飛速發(fā)展的情況下，必須正視的一個(gè)現(xiàn)象是，國內(nèi)芯片企業(yè)掌握的專利技術(shù)很多，但是真正的核心技術(shù)很少。劉新陽認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)存在兩級分化的狀況，在技術(shù)門檻較低的消費(fèi)類電子市場，芯片企業(yè)基本上跟隨海外巨頭，能夠做到原創(chuàng)性研發(fā)和技術(shù)自主可控的企業(yè)仍然較少。

劉新陽認(rèn)為以通信技術(shù)為核心堅(jiān)持自主研發(fā)是中興微電子專利領(lǐng)先的原因。“在通信IC從終端到無線接入到承載，以及云計(jì)算和存儲，中興微電子都將走核心技術(shù)自主研發(fā)的道路。”

在發(fā)展的方向上，劉新陽認(rèn)為，智能制造和物聯(lián)網(wǎng)需要集成電路提供更多的智能化和通信聯(lián)接的能力，對成本、功耗、體積有更極致的需求。中興微電子以通信技術(shù)為核心基礎(chǔ)，集中計(jì)算、存儲和感知，作為未來重點(diǎn)發(fā)展的方向。

未來3年保持翻倍增長

去年11月，中興微電子以增資擴(kuò)股方式引進(jìn)戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，后者增資金額24億元，增資后持有中興微電子24%股權(quán)。

微電子承諾且中興通訊將促使微電子達(dá)成如下業(yè)績目標(biāo)：微電子自2015年至2017年期間合并利潤表收入持續(xù)增長，且微電子2017年的合并利潤表收入不低于64.8億元。

劉新陽表示，引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金之后，中興微電子加快轉(zhuǎn)型發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)、家庭多媒體處理和智能互聯(lián)、手機(jī)等終端芯片廣泛布局，加大投入，快速發(fā)展。同時(shí)在發(fā)展過程中，堅(jiān)持核心技術(shù)自主研發(fā)的同時(shí)，將廣泛聯(lián)合業(yè)界伙伴橫向合作，優(yōu)勢互補(bǔ)，共同發(fā)展。

劉新陽提出，未來出貨量增長上，中興微電子將有望實(shí)現(xiàn)每年翻一番的增長速度。“另外我們有一個(gè)愿景和規(guī)劃，對產(chǎn)品提出前三戰(zhàn)略，打造拳頭產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的快速增長”