扶持政策加碼 資本熱度提升 集成電路破局機(jī)遇期

隨著景氣度好轉(zhuǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)最近很忙。與此同時(shí)，記者獲悉，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要有望在近期公布，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時(shí)不我待”的重要機(jī)遇期

⊙記者溫婷吳耘○編輯阮奇

長(zhǎng)電科技(600584)剛忙完產(chǎn)能搬遷，又開(kāi)始了加速特色產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，上證報(bào)記者日前在長(zhǎng)電科技位于江陰的總部見(jiàn)到其董秘朱正義時(shí)，他正忙著送走一批調(diào)研機(jī)構(gòu)。而在通富微電(002156)，公司目前正在進(jìn)行著大規(guī)模的招工，公司董秘錢(qián)建中表示，公司產(chǎn)業(yè)線共有工人4000名，但即使再來(lái)個(gè)500-600人也毫無(wú)問(wèn)題。

同樣忙碌的，當(dāng)然還有投資機(jī)構(gòu)們的身影，國(guó)泰君安、興業(yè)證券(601377)及多個(gè)基金公司紛紛“開(kāi)壇”，廣邀專(zhuān)家宣講集成電路行業(yè)前景與分析，而這樣的資本熱度已是多年未見(jiàn)。

就在行業(yè)熱度提升之際，記者了解到，促進(jìn)集成電路發(fā)展綱要有望在近期公布。

宏觀：支持信號(hào)全面釋放

朱正義告訴記者，新一屆政府對(duì)集成電路行業(yè)高度重視，并將之提升到信息安全的高度，事關(guān)國(guó)家經(jīng)濟(jì)命脈的安危。這給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了正面效應(yīng)。

2013年，國(guó)務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，而2014年以來(lái)，對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持信號(hào)正在進(jìn)一步釋放。

日前，央行下放2014年信貸政策工作意見(jiàn)，明確表示2014年要開(kāi)發(fā)適合高新技術(shù)企業(yè)需求特點(diǎn)的融資產(chǎn)品，而集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持名單。

2014年政府工作報(bào)告也明確提出，要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

而之所以多重政策全方位加碼，原因在于集成電路迫切發(fā)展的必要性。中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春在接受上證報(bào)記者采訪時(shí)明確指出，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來(lái)30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資。而我國(guó)在這一物資上的自給能力卻值得擔(dān)憂。

工信部最新數(shù)據(jù)顯示，2013年我國(guó)共進(jìn)口集成電路2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額超過(guò)原油，是我國(guó)第一大進(jìn)口商品。集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年繼續(xù)增長(zhǎng)3.5%。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，只要國(guó)產(chǎn)替代能拿下其中50%的份額，市場(chǎng)空間就不容小覷。

在朱正義看來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時(shí)不我待”的重要機(jī)遇期。

對(duì)于目前我國(guó)的集成電路水平，朱正義認(rèn)為我們的基礎(chǔ)能力大幅提升：設(shè)計(jì)也有了一定的能力，芯片制造大有進(jìn)步，封裝測(cè)試接近國(guó)際先進(jìn)水平，裝備材料從無(wú)到有。如今，北京、天津兩地已相繼出臺(tái)了集成電路發(fā)展地方新政，以及產(chǎn)業(yè)基金、金融支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相關(guān)政策，并積極引入國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)入駐建廠。

微觀：集成電路企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)能

在行業(yè)景氣與政策紅利的雙重優(yōu)勢(shì)面前，長(zhǎng)電科技、通富微電等企業(yè)正在擴(kuò)產(chǎn)能、調(diào)結(jié)構(gòu)、布局高端產(chǎn)品。

在長(zhǎng)電科技的江陰總部，朱正義表示，面對(duì)產(chǎn)業(yè)前所未有的機(jī)遇，“練內(nèi)功、調(diào)結(jié)構(gòu)、抓創(chuàng)新、聚人才、廣合作”正成為公司現(xiàn)階段的主要戰(zhàn)略，一方面通過(guò)搬遷降低成本提高傳統(tǒng)產(chǎn)品毛利，另一方面布局中高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)局部超越。

據(jù)朱正義介紹，長(zhǎng)電科技從中低端產(chǎn)品起家，但由于市場(chǎng)過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)，價(jià)格過(guò)低，公司的利益無(wú)法得到保障，而沒(méi)有技術(shù)儲(chǔ)備，高端產(chǎn)品便做不了。因此，公司必須重點(diǎn)在高端產(chǎn)品上進(jìn)行投資，傳統(tǒng)產(chǎn)品適度發(fā)展，特色產(chǎn)品加快發(fā)展，這也將成為投資重點(diǎn)。

例如公司的圓片級(jí)封裝，目前每年成長(zhǎng)30%，凸塊加工（Bumping）每年成長(zhǎng)60%，BGA高端集成電路封裝去年增長(zhǎng)了90%，F(xiàn)CBGA倒裝增長(zhǎng)更快，已經(jīng)規(guī)?；慨a(chǎn)。2013年，公司高端產(chǎn)能占比33%，這一比例將在2014年提高到45%。

朱正義告訴記者，公司去年開(kāi)始調(diào)整，將傳統(tǒng)的中低端配件產(chǎn)能遷至中西部地區(qū)，以降低成本。目前搬遷已經(jīng)完成，公司除在江陰有5000名員工外，在安徽滁州和江蘇宿遷的工人規(guī)模也達(dá)到了5000人。預(yù)計(jì)工廠搬遷所帶來(lái)的不利影響有望在上半年消化，而成本控制的優(yōu)勢(shì)有望在下半年體現(xiàn)。他坦言，“這樣做的目的是讓老產(chǎn)品恢復(fù)盈利能力。”

而加快發(fā)展特色產(chǎn)品，首先是要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，在產(chǎn)線上解決工藝問(wèn)題，以達(dá)到工業(yè)化量產(chǎn)的目的。據(jù)他介紹，目前長(zhǎng)電科技單層板已經(jīng)具備4萬(wàn)片/月的批量生產(chǎn)能力；雙層板初步試樣成功，如果試樣通過(guò)可以很快進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)。

“這是對(duì)原來(lái)集成電路封裝所用的基本材料的顛覆，可以大規(guī)模降低材料成本，使很多集成電路難以實(shí)現(xiàn)的封裝形式用這種材料實(shí)現(xiàn)封裝。”朱正義解釋說(shuō)。

在布局中高端產(chǎn)品方面，公司與中芯國(guó)際合資投建的凸塊加工（Bumping）技術(shù)，是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必需的，也是未來(lái)3D晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，更適合40納米以下的芯片產(chǎn)品，也更符合移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì)。同時(shí)，公司還和東芝聯(lián)合研發(fā)的高像素影像傳感產(chǎn)品等。

據(jù)透露，這兩個(gè)項(xiàng)目的準(zhǔn)備工作已經(jīng)做得很充分，技術(shù)上也做好了提前量。這也正是呼應(yīng)了公司調(diào)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略。

通富微電的情況同樣如此，錢(qián)建中向記者介紹說(shuō)，公司正在大規(guī)模招聘中，產(chǎn)線工人計(jì)劃在現(xiàn)有4000人的基礎(chǔ)上再增加500-600人。“隨著行業(yè)景氣度明顯好轉(zhuǎn)，公司的訂單非常充裕，擴(kuò)產(chǎn)也在計(jì)劃之中。”

而從成本控制方面，通富微電的銅線技術(shù)應(yīng)用從傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品擴(kuò)展到BGA等先進(jìn)封裝產(chǎn)品，目前銅線產(chǎn)品占比已經(jīng)達(dá)到80%，有利于毛利的穩(wěn)定乃至提升。他告訴記者，2013年公司BGA、QFN等先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)35%以上，2014年重點(diǎn)計(jì)劃擴(kuò)大BGA和QFN的生產(chǎn)規(guī)模，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比。