iPhone6傳7月推出 手機(jī)芯片10股提前爆發(fā)

iPhone6傳7月推出芯片已提前投產(chǎn)

每一代iPhone推出前定有不少傳聞流出，最新消息指出，蘋果新一代智能型手機(jī)iPhone6傳出將提前到第3季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20納米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識(shí)傳感器、手機(jī)基頻芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone6內(nèi)建芯片，已在2月下旬全面展開投片動(dòng)作，臺(tái)積電幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家。

據(jù)了解，新款iPhone6最特別之處，一是A8應(yīng)用處理器首度導(dǎo)入臺(tái)積電最新20納米制程，可望搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心，二是屏幕可能采用大于4.7寸的藍(lán)寶石面板，分辨率則高于目前iPhone采用的視網(wǎng)膜面板。

不同于過(guò)去兩年iPhone5及iPhone5s的內(nèi)建芯片均是在第2季中旬之后才開始擴(kuò)大投片，今年iPhone6內(nèi)建芯片提前到2月下旬就全面展開投片動(dòng)作。iPhone5s及5c于去年9月推出，瑞穗證券分析師AbheyLamba相信iPhone6將提早于7月面世。他認(rèn)為提早推出對(duì)蘋果有好處，可確保于假期旺季時(shí)有充足貨源供應(yīng)。

花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師陳思維表示，目前市場(chǎng)大致上預(yù)期蘋果將于下半年推出4.7寸、甚至還有5.5寸新款I(lǐng)PHONE，根據(jù)花旗環(huán)球證券所進(jìn)行的消費(fèi)者調(diào)查顯示，iPhone6將為蘋果擴(kuò)展高達(dá)60%的未開發(fā)市場(chǎng)，因?yàn)閮H31%受訪者喜歡目前IPHONE尺寸。

陳思維指出，有了iPhone6助陣，蘋果智慧型手機(jī)可望重拾成長(zhǎng)動(dòng)能，今年出貨成長(zhǎng)率預(yù)估將由去年的13%成長(zhǎng)至23%，相較于全球市場(chǎng)的40%下滑至28%與已開發(fā)市場(chǎng)的5%下滑至4%均來(lái)得優(yōu)異。

分析認(rèn)為，蘋果一季度出貨量表現(xiàn)不佳，造成蘋果供應(yīng)鏈個(gè)股近期大幅回調(diào)。伴隨著對(duì)一季報(bào)業(yè)績(jī)的消化，以及iPhone6、iWatch供應(yīng)鏈的提前備貨，相關(guān)個(gè)股的業(yè)績(jī)暴發(fā)值得期待。安潔科技（002635）來(lái)自蘋果收入占比超過(guò)50%，其結(jié)構(gòu)件廣泛用于iPhone、iPad等多款產(chǎn)品；信維通信（300136）的LDS天線已通過(guò)和碩為蘋果供貨；金龍機(jī)電（300032）供應(yīng)震動(dòng)馬達(dá)，有望對(duì)三洋電機(jī)的份額形成替代。

相關(guān)個(gè)股還包括，iPhone6指紋識(shí)別概念，隨著具有指紋識(shí)別功能的智能產(chǎn)品大量上市或引發(fā)WLCSP封裝的產(chǎn)能吃緊。除晶方科技外，國(guó)內(nèi)華天科技子公司昆山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP的廠家，通富微電2011年從富士通引進(jìn)WLCSP封裝技術(shù)；藍(lán)寶石概念股：東晶電子、天龍光電、中環(huán)股份、晶盛機(jī)電、天通股份、三安光電、安泰科技、水晶光電等值得關(guān)注。